芯片半导体
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中科物栖完成3亿人民币Pre-A轮融资
物联网技术服务提供商中科物栖又获新融资了。据了解，该轮融资3亿人民币，投资方为中科图灵,赛富基金SAIF Partners,南京麒麟,中科先进,国家科技成果转化引导基金。
标准通信芯片及解决方案提供商芯河半导体完成A+轮融资
标准通信芯片及解决方案提供商芯河半导体又获新融资了。投资方为元禾璞华,前海母基金,前海方舟资产。
深圳云联完成近千万人民币天使轮融资
基带射频芯片产品研发生产商深圳云联又获新融资了。据了解，该轮融资近千万人民币，投资方为太和投资。
赛微微电完成14.91亿人民币IPO上市融资
电源和电池管理芯片无晶圆厂半导体公司赛微微电又获新融资了。据了解，该轮融资14.91亿人民币，
峰岹科技Fortior完成18.93亿人民币IPO上市融资
电机控制器和驱动器生产商峰岹科技Fortior又获新融资了。据了解，该轮融资18.93亿人民币，
英集芯完成10.18亿人民币IPO上市融资
数模混合集成电路芯片研发设计商英集芯又获新融资了。据了解，该轮融资10.18亿人民币，
安建半导体完成1.8亿人民币B轮融资
半导体功率器件研发生产商安建半导体又获新融资了。据了解，该轮融资1.8亿人民币，投资方为联和资本,君盛投资,超越摩尔（领投）,弘鼎资本,龙鼎投资,金建诚投资。
善思微完成数千万人民币A轮融资
固态成像芯片及探测器模组生产商善思微又获新融资了。据了解，该轮融资数千万人民币，投资方为惠每资本（领投）,丹麓资本,西藏睿尚,空港创投,清科资本（清科FA）（财务顾问）,远星资本（财务顾问）。
功率半导体元器件安建科技完成1.8亿人民币B轮融资
功率半导体元器件安建科技又获新融资了。据了解，该轮融资1.8亿人民币，投资方为联和资本,君盛投资,超越摩尔投资（领投）,弘鼎资本,龙鼎投资,金建诚投资。
深流微智能完成Pre-A轮融资
国产自主可控GPU芯片设计服务商深流微智能又获新融资了。投资方为兴旺投资（领投）,卓源资本,芯湃资本（财务顾问）。
芯片研发商井芯微完成数千万人民币Pre-A轮融资
芯片研发商井芯微又获新融资了。据了解，该轮融资数千万人民币，投资方为国投创合（领投）,陆石投资（清研陆石）,天创资本,泰达海河。
存储芯片生产商长鑫存储完成战略融资
存储芯片生产商长鑫存储又获新融资了。投资方为阿里巴巴,云锋基金,阳光保险,TCL创投,人保资本,前海母基金,腾讯投资,大湾区共同家园发展基金,深投控,君和资本,华登国际,建信股权,水木投资集团,中邮保险,东方资管,和谐健康。
英诺赛科完成30亿人民币D轮融资
半导体晶圆片及芯片研发商英诺赛科又获新融资了。据了解，该轮融资30亿人民币，投资方为钛信资本（领投）,毅达资本,海通创新资本,中比基金,赛富高鹏,招证投资。
电科星拓完成近亿人民币天使轮融资
高端互联芯片解决方案提供商电科星拓又获新融资了。据了解，该轮融资近亿人民币，投资方为兴旺投资。
半导体功率器件设计商华羿微电子完成数亿人民币A轮融资
半导体功率器件设计商华羿微电子又获新融资了。据了解，该轮融资数亿人民币，投资方为盛宇投资,欣旺达,超越摩尔,陕投基金。
共模半导体完成数千万人民币Pre-A轮融资
高性能模拟芯片设计商共模半导体又获新融资了。据了解，该轮融资数千万人民币，投资方为元禾控股（领投）,武岳峰资本,园区科创基金（领投）,苏州市科创,深圳得彼。
时擎科技完成千万级美元B轮融资
无晶圆芯片设计与解决方案提供商时擎科技又获新融资了。据了解，该轮融资千万级美元，投资方为海望资本,小橡创投,SIG,芮昱创投。
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