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半导体器件

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半导体自动化测试接口方案提供商泽丰半导体又获新融资了。据了解,该轮融资数亿人民币,投资方为超越摩尔基金(领投),鋆昊资本,石溪资本,金浦投资,正海资本,中芯聚源,合肥产投,深圳高新投,临港新片区基金,达晨资本,清禾资本。

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2022-04-22 15:00:01

善思微完成数千万人民币A轮融资

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功率半导体元器件安建科技又获新融资了。据了解,该轮融资1.8亿人民币,投资方为联和资本,君盛投资,超越摩尔投资(领投),弘鼎资本,龙鼎投资,金建诚投资。

概伦电子完成11.15亿人民币IPO上市融资

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