人工智能芯片
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半导体芯片研发商视海芯图完成1850万人民币战略融资
半导体芯片研发商视海芯图又获新融资了。据了解，该轮融资1850万人民币，投资方为虹软科技,舜宇产投。
云端AI计算平台登临科技完成B轮融资
云端AI计算平台登临科技又获新融资了。投资方为高通Qualcomm Ventures,光远资本,硅港资本,粒子未来,擎领华御,乾汇智投,元启资本（财务顾问）。
ESWIN奕斯伟完成25亿人民币C轮融资
集成电路领域产品和服务提供商ESWIN奕斯伟又获新融资了。据了解，该轮融资25亿人民币，投资方为金石投资（领投）,中国互联网投资基金（领投）,尚颀资本,国开金融-国开开元,华新投资,IDG资本,君联资本,刘益谦,光源资本（财务顾问）。
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