先进制造
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纳米银材料研发商烯宇新材完成1亿人民币A轮融资
纳米银材料研发商烯宇新材又获新融资了。据了解,该轮融资1亿人民币,投资方为敦鸿资产,三江资本,国芯创投(领投),奥牛资本。
柔性电子材料研发商纳金科技完成1亿人民币B轮融资
柔性电子材料研发商纳金科技又获新融资了。据了解,该轮融资1亿人民币,投资方为越秀产业基金,大横琴创新发展(领投),格力金投。
德心智能完成近千万人民币Pre-A轮融资
毫米波雷达产品研发生产商德心智能又获新融资了。据了解,该轮融资近千万人民币,投资方为国润创投(领投),上汽美国资本。
翱捷科技ASR完成65.46亿人民币IPO上市融资
消费类电子芯片平台型公司翱捷科技ASR又获新融资了。据了解,该轮融资65.46亿人民币,
空间工程技术研发商科工空间完成8亿人民币战略融资
空间工程技术研发商科工空间又获新融资了。据了解,该轮融资8亿人民币,投资方为中信建投资本,金石投资,航天科工资产,方正和生投资,北京金融街资本,光大金控。
柔电芯云Rotex完成数千万人民币A轮融资
柔性生物电子及相关产品解决方案提供商柔电芯云Rotex又获新融资了。据了解,该轮融资数千万人民币,投资方为雅惠精准医疗基金(领投),高瓴投资,海南满高,海莱新创,探针资本(财务顾问)。
鹰厂长完成数百万人民币天使轮融资
智能制造 SaaS厂商鹰厂长又获新融资了。据了解,该轮融资数百万人民币,投资方为御势资本。
泰矽微电子完成3亿人民币A+轮融资
双模多频物联网芯片研发商泰矽微电子又获新融资了。据了解,该轮融资3亿人民币,投资方为武岳峰资本(领投),冯源投资,海松资本,芯域行。
混合芯片设计服务提供商一微半导体完成D轮融资
混合芯片设计服务提供商一微半导体又获新融资了。投资方为武岳峰资本(领投),奇点资本。
蜂窝物联网芯片研发商移芯通信完成10亿人民币C轮融资
蜂窝物联网芯片研发商移芯通信又获新融资了。据了解,该轮融资10亿人民币,投资方为软银愿景基金(领投),凯辉基金,基石资本,广发乾和,乔贝资本,启明创投,复朴投资,兴旺投资,烽火资本,汇添富资。
AI芯片设计商墨芯人工智能完成数亿人民币A轮融资
AI芯片设计商墨芯人工智能又获新融资了。据了解,该轮融资数亿人民币,投资方为基石资本(领投),大湾区共同家园发展基金(领投),深圳天使母基金,同威资本,中科华创投资基金,华兴资本(财务顾问)。
天岳先进完成32.03亿人民币IPO上市融资
第三代半导体碳化硅材料研发生产商天岳先进又获新融资了。据了解,该轮融资32.03亿人民币,
声芯电子完成1亿人民币A+轮融资
声表面波射频芯片研发商声芯电子又获新融资了。据了解,该轮融资1亿人民币,投资方为顺融资本,动平衡资本,东证资本,泰璞股份,张家港市金茂投资发展有限公司。
语音AI芯片研发商深聪智能完成1亿人民币A轮融资
语音AI芯片研发商深聪智能又获新融资了。据了解,该轮融资1亿人民币,投资方为大横琴科技,元禾控股,思必驰,雅迪科技集团,苏州工业园区科创基金。
一径科技完成数亿人民币C轮融资
全固态激光雷达解决方案提供商一径科技又获新融资了。据了解,该轮融资数亿人民币,投资方为小鹏汽车(领投),尚颀资本,英特尔投资Intel Capital,东风交银汽车基金,华兴资本(财务顾问)。