基合半导体
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基合半导体完成数千万人民币A+轮融资
智能终端控制芯片研发商基合半导体又获新融资了。据了解，该轮融资数千万人民币，投资方为高能资本（领投）,燕园资本,宁波工投,金东集团。
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