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EDA智能软件 系统企业“芯华章”完成超4亿元Pre-B轮融资

EDA(集成电路设计工具)智能软件和系统企业“芯华章”宣布完成超4亿元Pre-B轮融资,累计融资金额超12亿元,由云锋基金领投,经纬中国和普罗资本(旗下国开装备基金)参投

电商快讯 芯华章 产业互联网

2021-05-13 14:27:35

芯华章完成4亿人民币Pre-B轮融资

EDA智能工业软件级系统研发商芯华章又获新融资了。据了解,该轮融资4亿人民币,投资方为云锋基金(领投),经纬中国,普罗资本,高瓴创投,高榕资本,大数长青。

芯华章完成1亿人民币Pre-A轮融资

EDA智能工业软件级系统研发商芯华章又获新融资了。据了解,该轮融资1亿人民币,投资方为高瓴创投(领投),聚源资本-中芯聚源,松禾资本,云晖资本,大树长青。

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芯华章完成亿元及以上人民币Pre-A轮融资

EDA智能工业软件级系统研发商芯华章又获新融资了。据了解,该轮融资亿元及以上人民币,投资方为云晖资本(领投),真格基金,大数长青。

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