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半导体

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兴感半导体完成数千万人民币Pre-B轮融资

电流传感器芯片企业兴感半导体又获新融资了。据了解,该轮融资数千万人民币,投资方为钧犀资本,宁波华桐,宁波集米。

企业级芯片制造商忆芯科技完成3亿人民币B+轮融资

企业级芯片制造商忆芯科技又获新融资了。据了解,该轮融资3亿人民币,投资方为东方嘉富,上国投,丝路科创。

晶瞻科技完成数千万人民币A轮融资

高端半导体显示屏幕驱动芯片设计服务商晶瞻科技又获新融资了。据了解,该轮融资数千万人民币,投资方为天鹰资本。

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炬光科技完成16.33亿人民币IPO上市融资

半导体激光器研发商炬光科技又获新融资了。据了解,该轮融资16.33亿人民币,

中科意创完成数千万人民币天使轮融资

汽车半导体系统解决方案供应商中科意创又获新融资了。据了解,该轮融资数千万人民币,投资方为广州开发区基金。

类比半导体完成2亿人民币A轮融资

家高品质模拟芯片设计商类比半导体又获新融资了。据了解,该轮融资2亿人民币,投资方为上海自贸区基金(领投),海通开元,千乘资本,国策投资,哇牛资本,湖杉资本,长石资本。

一微半导体完成1亿人民币战略融资

混合芯片设计服务提供商一微半导体又获新融资了。据了解,该轮融资1亿人民币,投资方为腾创科技。

东芯半导体完成30.64亿人民币IPO上市融资

半导体设计研发商东芯半导体又获新融资了。据了解,该轮融资30.64亿人民币,

融资 先进制造 集成电路 硬件

2021-12-10 16:20:00

能华微电子完成数亿人民币C轮融资

氮化镓功率器件及芯片研发商能华微电子又获新融资了。据了解,该轮融资数亿人民币,投资方为中信证券(领投),金石投资(领投),越秀产业基金,广发信德,势能资本,善金资本,中信建投资本,势能资本(财务顾问)。

ESWIN奕斯伟完成25亿人民币C轮融资

集成电路领域产品和服务提供商ESWIN奕斯伟又获新融资了。据了解,该轮融资25亿人民币,投资方为金石投资(领投),中国互联网投资基金(领投),尚颀资本,国开金融-国开开元,华新投资,IDG资本,君联资本,刘益谦,光源资本(财务顾问)。

半导体器件生产商芯聚能完成战略融资

半导体器件生产商芯聚能又获新融资了。投资方为国投创业。

第三代半导体研发商超芯星完成A+轮融资

第三代半导体研发商超芯星又获新融资了。投资方为招银国际(领投),华业天成(华诺创投),软银中国,同创伟业。

融资 先进制造 工业4.0 半导体

2021-11-05 13:00:01

追光科技完成数千万人民币天使轮融资

有机半导体技术及产品研发商追光科技又获新融资了。据了解,该轮融资数千万人民币,投资方为建智控股(领投),凯得投资。

度亘激光完成4.195亿人民币C轮融资

半导体激光芯片研发商度亘激光又获新融资了。据了解,该轮融资4.195亿人民币,

融资 先进制造 集成电路 芯片

2021-10-28 19:40:00

瞻芯电子完成A+轮融资

碳化硅(SiC)半导体领域芯片公司瞻芯电子又获新融资了。投资方为小米集团。

互联网软件公司上扬软件完成数亿人民币C+轮融资

互联网软件公司上扬软件又获新融资了。据了解,该轮融资数亿人民币,投资方为国家集成电路产业投资基金(领投),聚源资本-中芯聚源,浦东科投,浦东科创,石溪资本,深创投,新微资本。

泰科天润完成D轮融资

半导体碳化硅材料(SiC)器件制造商泰科天润又获新融资了。投资方为元禾控股,遨问投资,TCL创投。

半导体器件研发商杰冯测试完成战略融资

半导体器件研发商杰冯测试又获新融资了。投资方为哈勃投资(华为旗下)。

至微半导体完成4.2亿人民币战略融资

湿法设备研发和产业化至微半导体又获新融资了。据了解,该轮融资4.2亿人民币,投资方为国家集成电路产业投资基金,聚源资本-中芯聚源,远致星火,混改基金,装备材料基金。

铭科思微完成1.78亿人民币战略融资

半导体集成电路研发商铭科思微又获新融资了。据了解,该轮融资1.78亿人民币,投资方为智明达电子。

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