第三代半导体研发商超芯星完成A+轮融资
作者：亿邦动力 文章来源：亿邦动力
2021-11-05 13:00
11月5日消息，亿邦动力获悉，第三代半导体研发商超芯星完成A+轮融资，投资方为招银国际（领投）、华业天成(华诺创投)、软银中国、同创伟业。
据了解，超芯星是国内领先的第三代半导体企业，致力于6英寸碳化硅衬底的研发与产业化，通过整合海外创新技术与国内产业资源，引进海归人才和外籍专家，培养了一支实力雄厚的高层次研发团队。据不完全统计，超芯星所属领域先进制造本年度共有53笔融资。
亿邦动力获悉，本轮投资方招银国际是一家立足香港、深植内地、面向全球的全方位、专业化综合金融服务机构。作为招商银行股份有限公司的全资附属机构，全面布局了“企业融资、资产管理、财富管理、股票交易”四大业务版块。
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