聚芯微电子完成1.8亿人民币B轮融资

6月1日消息，亿邦动力获悉，高性能模拟与混合信号芯片设计制造商聚芯微电子完成B轮1.8亿人民币融资，投资方为和利资本（领投）、源码资本、湖杉资本、将门创投。

据了解，聚芯微电子是一家专注于高性能模拟与混合信号芯片设计的创新型高科技公司，拥有3D光学和智能音频两大产品线，其中智能音频功放凭借差异化的产品及优秀的性价比已得到主流手机厂商的认可，而用于3D成像的飞行时间（Time-of-Flight）传感器采用了全球领先的背照式（BSI）技术，具有高精度、小像素尺寸、高分辨率、低功耗、全集成等特点，打破欧美国际厂商的垄断，可广泛应用于人工智能、人脸识别、自动驾驶、AR/VR、3D建模、动作捕捉、机器视觉等领域，在手机、安防、汽车等主流市场拥有光明的商业落地前景。据不完全统计，聚芯微电子所属领域新工业本年度共有28笔融资。

亿邦动力获悉，本轮投资方和利资本（CTC Capital）成立于2006年11月，共管理三支基金，其中包括人民币基金和美元基金。和利资本兼具投资和运营经验的团队，10位累计逾百年经验的专业投资人员，总部落址于上海，在北京、苏州、台北均设有分部，侧重于通讯、媒体、高新技术产、清洁能源和消费市场商机，在中国有深切紧密的产业关系，有能力充分整合利用产业伙伴资源。和利资本（领投），近期还投资过SynSense、治精微电子等企业。

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