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来也科技

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来也科技完成5000万美元C+轮融资

RPA+AI,助力企业实现人机协同来也科技又获新融资了。据了解,该轮融资5000万美元,投资方为中国平安(领投),光速中国,红杉资本中国,双湖资本,上海人工智能产业基金(领投),华兴资本(财务顾问)。

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