芯片设计
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声芯电子完成1亿人民币A+轮融资
声表面波射频芯片研发商声芯电子又获新融资了。据了解,该轮融资1亿人民币,投资方为顺融资本,动平衡资本,东证资本,泰璞股份,张家港市金茂投资发展有限公司。
华进半导体完成2亿人民币A轮融资
半导体封测先导技术研发商华进半导体又获新融资了。据了解,该轮融资2亿人民币,投资方为深创投,图灵创投。
半导体提供商成绎半导体完成1000万人民币战略融资
半导体提供商成绎半导体又获新融资了。据了解,该轮融资1000万人民币,投资方为东方茸世。
概伦电子完成11.15亿人民币IPO上市融资
集成电路设计解决方案提供商概伦电子又获新融资了。据了解,该轮融资11.15亿人民币,
旗芯微半导体完成数亿人民币战略融资
汽车高端控制器芯片的研发商旗芯微半导体又获新融资了。据了解,该轮融资数亿人民币,投资方为尚颀资本,小米集团,经纬恒润,顺为资本,耀途资本,华业天成(华诺创投),鼎晖投资,创新工场,钧犀资本。
类比半导体完成2亿人民币A轮融资
家高品质模拟芯片设计商类比半导体又获新融资了。据了解,该轮融资2亿人民币,投资方为上海自贸区基金(领投),海通开元,千乘资本,国策投资,哇牛资本,湖杉资本,长石资本。
通信芯片供应商创芯慧联完成数亿人民币C轮融资
通信芯片供应商创芯慧联又获新融资了。据了解,该轮融资数亿人民币,投资方为金浦投资(领投),弘卓资本,国中创投,投中资本(财务顾问)。