芯片半导体
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碳化硅功率器件研发商森国科完成1亿人民币C轮融资
碳化硅功率器件研发商森国科又获新融资了。据了解，该轮融资1亿人民币，投资方为中金资本,海创基金,凌霄泵业。
类比半导体完成2亿人民币A轮融资
家高品质模拟芯片设计商类比半导体又获新融资了。据了解，该轮融资2亿人民币，投资方为上海自贸区基金（领投）,海通开元,千乘资本,国策投资,哇牛资本,湖杉资本,长石资本。
艾锐光电完成3000万人民币B轮融资
光组件及芯片研发商艾锐光电又获新融资了。据了解，该轮融资3000万人民币，投资方为招商局资本。
ESWIN奕斯伟完成25亿人民币C轮融资
集成电路领域产品和服务提供商ESWIN奕斯伟又获新融资了。据了解，该轮融资25亿人民币，投资方为金石投资（领投）,中国互联网投资基金（领投）,尚颀资本,国开金融-国开开元,华新投资,IDG资本,君联资本,刘益谦,光源资本（财务顾问）。
民营晶圆代工企业荣芯半导体完成战略融资
民营晶圆代工企业荣芯半导体又获新融资了。投资方为元禾控股,清控银杏创投,红杉资本中国,美团,冯源投资,民和资本。
集成电路晶圆测试探针卡供应商强一半导体完成A轮融资
集成电路晶圆测试探针卡供应商强一半导体又获新融资了。投资方为哈勃投资(华为旗下)。
生物芯片研发商大橡科技完成数千万人民币A轮融资
生物芯片研发商大橡科技又获新融资了。据了解，该轮融资数千万人民币，投资方为鼎晖投资（领投）,奇绩创坛,药明康德,上海复容投资,久友资本。
迦美信芯完成1亿人民币B+轮融资
专注于射频领域集成电路的研发和销售迦美信芯又获新融资了。据了解，该轮融资1亿人民币，投资方为涌铧投资（领投）。
富瀚微完成15.4亿人民币战略融资
视频监控芯片及解决方案提供商富瀚微又获新融资了。据了解，该轮融资15.4亿人民币，投资方为联想控股。
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