芯片半导体
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汉枫科技完成数亿人民币B轮融资
主打WiFi 模块等物联网服务汉枫科技又获新融资了。据了解，该轮融资数亿人民币，投资方为华登国际（领投）,海尔资本,势能资本（财务顾问）。
归芯科技完成数千万人民币Pre-A轮融资
综合性集成电路产销商归芯科技又获新融资了。据了解，该轮融资数千万人民币，投资方为腾讯投资,高榕资本。
芯行纪完成数亿人民币A+轮融资
数字实现EDA先进解决方案供应商芯行纪又获新融资了。据了解，该轮融资数亿人民币，投资方为今日资本（领投）,上海国际集团/上海科创基金。
集成电路设计企业隔空智能完成1亿人民币C轮融资
集成电路设计企业隔空智能又获新融资了。据了解，该轮融资1亿人民币，投资方为TCL创投,国投创业,复星锐正资本。
半导体芯片研发商傲科光电子完成1亿人民币B轮融资
半导体芯片研发商傲科光电子又获新融资了。据了解，该轮融资1亿人民币，投资方为华登国际,三一集团,国投创业,珠海高科创投。
云端AI计算平台登临科技完成B轮融资
云端AI计算平台登临科技又获新融资了。投资方为高通Qualcomm Ventures,光远资本,硅港资本,粒子未来,擎领华御,乾汇智投,元启资本（财务顾问）。
翱捷科技ASR完成65.46亿人民币IPO上市融资
消费类电子芯片平台型公司翱捷科技ASR又获新融资了。据了解，该轮融资65.46亿人民币，
泰矽微电子完成3亿人民币A+轮融资
双模多频物联网芯片研发商泰矽微电子又获新融资了。据了解，该轮融资3亿人民币，投资方为武岳峰资本（领投）,冯源投资,海松资本,芯域行。
天岳先进完成32.03亿人民币IPO上市融资
第三代半导体碳化硅材料研发生产商天岳先进又获新融资了。据了解，该轮融资32.03亿人民币，
芯声智能完成数千万人民币A轮融资
人工智能芯片设计及配套智能算法引擎开发芯声智能又获新融资了。据了解，该轮融资数千万人民币，投资方为光远资本,戈杨资本（财务顾问）。
半导体提供商成绎半导体完成1000万人民币战略融资
半导体提供商成绎半导体又获新融资了。据了解，该轮融资1000万人民币，投资方为东方茸世。
光谱芯片研发商与光科技完成数亿人民币Pre-A轮融资
光谱芯片研发商与光科技又获新融资了。据了解，该轮融资数亿人民币，投资方为武岳峰资本（领投）,红杉资本中国,信熹资本,绿动资本—中美绿色基金,韦豪创芯,元禾原点创投,SEE Fund无限基金,招商局创投。
芯旺微电子完成数亿人民币C轮融资
MCU及DSP内核研发生产商芯旺微电子又获新融资了。据了解，该轮融资数亿人民币，投资方为赛领资本,中金资本,水木梧桐创投,硅港资本,中科育成,轩辕友谊,云岫资本（财务顾问）。
企业级芯片制造商忆芯科技完成3亿人民币B+轮融资
企业级芯片制造商忆芯科技又获新融资了。据了解，该轮融资3亿人民币，投资方为东方嘉富,上国投,丝路科创。
概伦电子完成11.15亿人民币IPO上市融资
集成电路设计解决方案提供商概伦电子又获新融资了。据了解，该轮融资11.15亿人民币，
旗芯微半导体完成数亿人民币战略融资
汽车高端控制器芯片的研发商旗芯微半导体又获新融资了。据了解，该轮融资数亿人民币，投资方为尚颀资本,小米集团,经纬恒润,顺为资本,耀途资本,华业天成(华诺创投),鼎晖投资,创新工场,钧犀资本。
炬光科技完成16.33亿人民币IPO上市融资
半导体激光器研发商炬光科技又获新融资了。据了解，该轮融资16.33亿人民币，
中科意创完成数千万人民币天使轮融资
汽车半导体系统解决方案供应商中科意创又获新融资了。据了解，该轮融资数千万人民币，投资方为广州开发区基金。
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