英伟达与Amkor达成15亿美元芯片封装与测试合作协议
作者：亿邦动力 文章来源：亿邦动力
2026-07-24 09:42
7月24日消息，美国半导体产品封装和测试服务提供商Amkor Technology当地时间7月23日宣布，与英伟达达成15亿美元多年期合作协议，共同开发面向下一代人工智能和加速计算平台的先进半导体封装与测试技术。根据协议，英伟达将提供预付款，支持Amkor在美国扩充先进封装产能。
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