三星电子拟将谷歌TPU I/O芯片后端设计工作外包
作者：亿邦动力 文章来源：亿邦动力
2026-07-16 06:22
7月16日消息，因代工需求不断增长，三星电子正考虑将谷歌TPU I/O芯片的后端设计工作外包。公司正考虑与AD Technology、Gaonchips、Alphachips三家韩国本土半导体设计服务公司合作。
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