支付金融技术公司“PaySend”已获得1.25亿美元B+轮融资
作者：亿邦动力网 文章来源：亿邦动力网
2021-05-28 10:40
5月28日消息，支付金融技术公司“PaySend”已获得1.25亿美元的B+轮融资。本轮融资由One Peak领投，Infravia Growth Capital, Hermes GPE Innovation Fund以及现有投资者Plug and Play等多家公司参投。该公司打算利用本轮融资来加速平台的发展并继续扩大其业务的地域范围。
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