高端封装基板产品生产商芯爱科技完成战略融资

11月23日消息，亿邦动力获悉，高端封装基板产品生产商芯爱科技完成战略融资，投资方为OPPO、金浦投资、信熹资本、元禾控股、芯跑投资、高榕资本、珂玺资本、昆桥资本、文治资本、西安天启企业管理有限公司、上海盟海投资管理、东方茸世。

据了解，芯爱科技是一家高端封装基板产品生产商，专注于Coreless ETS、AiP及FCBGA等高端封装基板产品的研发和生产。公司核心产品有ETS基板(应用于手机AP、高阶Memory、Edge AI和Tablet等需要轻薄、散热和高脚数的封装领域)、AiP基板(应用于5G 手机、车用电子产品等)、FCBGA基板(应用于CPU、GPU、FPGA、网络ASIC、高性能游戏机用MPU、车载设备ADAS芯片等)。据不完全统计，芯爱科技所属领域先进制造本年度共有311笔融资。

亿邦动力获悉，本轮投资方OPPO是专注于智能终端产品、软件和互联网服务的科技公司，由陈明永创立于2004年。OPPO业务遍及40多个国家和地区，拥有超过400,000个销售网点。OPPO在全球共有六大研究所和四大研发中心，拥有超过40,000名员工。

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