AI芯片研发公司登临科技完成战略融资
作者：亿邦动力 文章来源：亿邦动力
2021-11-04 18:40
11月4日消息，亿邦动力获悉，AI芯片研发公司登临科技完成战略融资，投资方为高通Qualcomm Ventures。
据了解，登临科技是一家专注于为新兴计算领域提供高性能、高功效计算平台的高科技企业。公司的产品是以芯片为核心的系统解决方案。总部位于中国上海，在中国成都和美国硅谷均设有研发中心, 中国台湾研发中心也在筹建审批中。据不完全统计，登临科技所属领域先进制造本年度共有295笔融资。
亿邦动力获悉，本轮投资方高通公司风险投资基金成立于2000年，投资领域主要是电信通讯、信息电子等TMT领域。
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