集成电路设计公司沐曦完成1亿人民币天使轮融资

11月26日消息，亿邦动力获悉，集成电路设计公司沐曦完成1亿人民币天使轮融资，投资方为和利资本（领投）。

据了解，沐曦是一家注册在上海临港新片区的集成电路设计公司，专注于设计具有完全自主知识产权，针对异构计算等各类应用的高性能通用GPU芯片。致力于打造国内最强商用GPU芯片，产品主要应用方向包含传统GPU及移动应用，人工智能、云计算、数据中心等高性能异构计算领域，是今后面向社会各个方面通用信息产业提升算力水平的重要基础产品。此类高性能GPU产品一直以来被国外公司所垄断，国内尚没有任何替代的产品，当前和今后在国内通用网络和计算应用方面需求会越来越大，拥有完全自主知识产权的高性能异构计算GPU芯片，将针对庞大需求的市场进行国产替代，同时实现公司的高速高质量发展。

亿邦动力获悉，本轮投资方和利资本（CTC Capital）成立于2006年11月，共管理三支基金，其中包括人民币基金和美元基金。和利资本兼具投资和运营经验的团队，10位累计逾百年经验的专业投资人员，总部落址于上海，在北京、苏州、台北均设有分部，侧重于通讯、媒体、高新技术产、清洁能源和消费市场商机，在中国有深切紧密的产业关系，有能力充分整合利用产业伙伴资源。和利资本（领投），近期还投资过比科奇微电子、芯驰科技等企业。

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