强一半导体完成5000万人民币天使轮融资
作者：亿邦动力网 文章来源：亿邦动力网
2020-10-26 16:40
10月26日消息，亿邦动力获悉，集成电路晶圆测试探针卡供应商强一半导体完成天使轮5000万人民币融资，投资方为丰年资本（领投）。
据了解，强一半导体是一家集成电路晶圆测试探针卡供应商。专业从事研发、设计、制造和组装半导体测试解决方案产品。公司具有独立的研发团队以及设计团队，通过独立自主知识产权的具有核心竞争力的产品给全球的半导体客户提供测试解决方案。据不完全统计，强一半导体所属领域新工业本年度共有37笔融资。
亿邦动力获悉，本轮投资方丰年资本成立于2014年，是中国本土优秀的新生代股权投资机构之一，实现了军工行业的完整区域化布局，目前拥有中国目前规模最大的军工专项基金，管理基金规模超过20亿元人民币。丰年资本（领投），近期还投资过奥伦德、胜科纳米等企业。
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