瞻芯电子完成亿元及以上人民币B轮融资
作者：亿邦动力网 文章来源：亿邦动力网
2020-10-21 17:00
10月21日消息，亿邦动力获悉，碳化硅（SiC）半导体领域芯片公司瞻芯电子完成B轮亿元及以上人民币融资，投资方为临芯投资、金浦投资、青桐资本（财务顾问）。
据了解，瞻芯电子是一家聚焦于碳化硅（SiC）半导体领域的高科技芯片公司，自成立之日起便启动6英寸SiC MOSFET的产品研发工作。经过三年的深度研发和极力攻关，成为中国第一家掌握6英寸SiC MOSFET和SBD工艺，以及SiC MOSFET驱动芯片的公司。瞻芯电子以虚拟IDM模式与国内一线半导体行业的合作伙伴完成晶圆制造、芯片封装、模块封装、性能测试和可靠性测试等工作环节，为中国新能源产业提供整套SiC功率器件及驱动芯片解决方案，同时打造我国独立自主的碳化硅电力电子产业链关键环节。据不完全统计，瞻芯电子所属领域智能硬件本年度共有152笔融资。
亿邦动力获悉，本轮投资方上海临芯投资管理有限公司（简称"临芯投资"）于2015年5月在上海市注册成立，其源自于浦东科投集成电路产业投资团队而独立设立。专注于集成电路领域项目投资，并向高端智能制造（工业4.0）领域项目投资延伸。临芯投资，近期还投资过芯歌、灿芯半导体等企业。
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