森未科技完成数千万人民币Pre-A轮融资

10月20日消息，亿邦动力获悉，功率半导体研发商森未科技完成Pre-A轮数千万人民币融资，投资方为朗玛峰创投、泰华创投。

据了解，森未科技是一家由清华大学和中国科学院博士团队创立的高科技企业，公司主要从事IGBT等功率半导体芯片及产品的设计、开发、销售，是国内为数不多从应用入手进行芯片及产品研发的公司。主营产品电压等级为600V-1700V，单颗芯片电流规格5A-200A，覆盖工业控制、变频家电、电动汽车、风电伺服驱动、光伏逆变器等领域。公司可直接为客户供应IGBT芯片、单管和模块产品，同时还可根据客户需求，提供正向及逆向的整体解决方案。据不完全统计，森未科技所属领域新工业本年度共有37笔融资。

亿邦动力获悉，本轮投资方北京朗玛峰创业投资管理有限公司（简称“朗玛峰创投”）成立于2010年7月19日，注册资本50000 万元人民币，是一家致力于打造伟大企业的创投公司。公司的价值观是：“三高一低”。即客户满意度高，员工收入高，公司利润率高，同时公司成本低。朗玛峰创投，近期还投资过桐树生物、数坤科技等企业。

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