半导体芯片研发商芯迈半导体完成A轮融资

10月9日消息，亿邦动力获悉，半导体芯片研发商芯迈半导体完成A轮融资，投资方为小米集团、宁德时代、君联资本、海风投资、智晶国际。

据了解，杭州芯迈半导体技术有限公司于2019年09月17日成立。法定代表人任远程，公司经营范围包括：系统集成、集成电路及模块、电子产品的技术开发、技术服务、成果转让；集成电路芯片的生产（限分支机构经营）、测试、安装；电子产品、集成电路芯片的销售。据不完全统计，芯迈半导体所属领域新工业本年度共有145笔融资。

亿邦动力获悉，本轮投资方小米集团，成立2010年4月，是一家专注于智能硬件和电子产品研发的移动互联网公司。“为发烧而生”是小米的产品概念。小米公司首创了用互联网模式开发手机操作系统、发烧友参与开发改进的模式。小米集团，近期还投资过镭明激光、云麦科技等企业。

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