紫光展锐完成22.5亿人民币B轮融资

3月17日消息，亿邦动力获悉，移动通信和物联网领域核心芯片研发设计商紫光展锐完成B轮22.5亿人民币融资，投资方为国家集成电路产业投资基金（领投）。

据了解，紫光展锐致力于移动通信和物联网领域核心芯片的研发及设计，产品涵盖 2G/3G/4G/5G 移动通信芯片、物联网芯片、射频芯片、无线连接芯片、安全芯片、电视芯片等多个领域。目前，紫光展锐的员工数量近4500人，在全球拥有14个技术研发中心，4个客户支持中心，致力成为全球前三的手机芯片设计企业、中国最大的泛连接芯片供应商和中国领先的5G芯片企业。据不完全统计，紫光展锐所属领域智能硬件本年度共有36笔融资。

亿邦动力获悉，本轮投资方国家集成电路产业投资基金股份有限公司是“国字号”投资基金，采取公司制形式，由财政部（持股25.95%）、国开金融有限责任公司（持股23.07%）、中国烟草总公司（持股14.42%）、北京亦庄国际投资发展有限公司（持股7.21%）、中国移动通信集团公司（持股7.21%）持股。重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业。国家集成电路产业投资基金（领投），近期还投资过江波龙电子FORESEE、精测半导体等企业。

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