京东智能项目获批国家级专项 效益超百亿

【亿邦原创】1月13日消息，近日，京东“智能硬件底层软硬件技术基础服务平台建设”项目获批国家级重大专项，并获得国家财政资金批复，此项目旨在建设智能硬件底层软硬件基础服务平台。

据悉，项目建成后，将支持实现50家以上智能硬件企业的推广应用，1000个以上智能硬件产品的连接，实现智能硬件底层软硬件技术基础服务平台的直接经济效益100亿元，间接经济效益300亿元。

京东方面介绍称，“智能硬件底层软硬件技术基础服务平台建设”项目包括四大部分：

一、覆盖全球主流芯片平台，具有较高元器件驱动适配能力和支持安全可靠芯片及服务的智能硬件底层软硬件基础技术服务平台；

二、推动智能硬件标准规范的建立；

三、为智能可穿戴、车载、家居、服务机器人和无人机等智能硬件产品研发提供软硬件一体化解决方案；

四、建设融创意孵化、众筹、首发、研发设计、生产制造、宣传推广、销售等于一体的智能硬件产业生态链。项目将构建和完善智能硬件底层软硬件技术基础服务平台的研发环境、数据中心、孵化器、实验室、展示中心等，以服务于智能硬件企业、第三方ISV、设计企业、制造企业、用户。

其中，数据中心建成后，数据平台总管理能力能够达到200PB以上，日数据分析能力达到500TB，可以为生产制造企业、平台营销企业、供应链服务企业等外部客户提供大数据分析支持；平台稳定性、可用性达到99.99%。

据了解，项目将基于现有的京东智能JD+开放孵化器，为创业团队提供北京、深圳两地的办公场地，同时提供行业交流、辅导、项目路演以及智能云服务，并为创业团队提供京东独有的用户数据画像，清楚地把握产品的市场定位、痛点与目标用户，帮助孵化团队全方位对接京东的优势资源，把宝贵的经验和现有资源分享给创业团队。

目前京东已完成对接的产品销量近百万件，正在对接的产品超过1000款。在工业设计方面，京东创界联盟目前拥有超过500位工业设计和UI交互设计领域的行业专家；在芯片厂家及模块商方面，京东已和MTK、博通、高通、ATMEL、MARVELL等芯片厂家以及汉枫、古北等模块商建立了合作关系，可提供各类通讯连接、传感、解决方案等服务；外包制造方面，京东目前已和伟创立、比亚迪、富士康等一流EMS（电子产品代工服务）企业建立合作关系。