AMD与三星电子合作开发下一代嵌入式处理器
作者：亿邦动力 文章来源：亿邦动力
2026-11-11 15:12
11月11日消息，业内人士周三表示，美国超威半导体公司（AMD）正与三星电子合作开发下一代嵌入式处理器。业内人士称，AMD于当地时间周二发布第六代AMD EPYC Embedded 9006系列处理器，该产品采用了三星电子的企业级存储器及存储解决方案。三星电子高级官员崔长锡（Choi Jang-seok）表示：“随着存储器和输入输出技术不断进步，制造测试环境也必须同步升级，以满足日益增长的性能和带宽需求。我们期待与AMD合作，将这些技术能力应用于我们的制造测试基础设施。”AMD新款处理器的吞吐量最高可达上一代产品的1.8倍。
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