苹果微软组建半导体联盟 要求美国提供芯片制造补贴
作者：亿邦动力网 文章来源：亿邦动力网
2021-05-12 07:38
5月12日消息，苹果、微软、Alphabet等芯片买家与英特尔等芯片制造商组建一个新的游说团体，它们向美国政府施压，希望获得芯片制造补贴。消息称，该新团体名叫美国半导体联盟（Semiconductors in America Coalition），而拜登已经要求国会为法案提供资金500亿美元。（新浪科技）
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