芯片服务商“西人马”宣布获得B轮融资
作者：亿邦动力网 文章来源：亿邦动力网
2020-12-30 10:59
12月30日消息，西人马联合测控（泉州）科技有限公司于近日宣布获得B轮融资。该轮融资由上海金浦创新股权投资管理有限公司、上海国际集团资产管理有限公司和上海上国投资产管理有限公司领投。本轮融资将用于加大研发投入、加速产品量产和功能升级、优化供应链和服务体系。西人马是一家依托于IDM（芯片设计与制造和封测）模式的芯片服务商，目前芯片类型主要有MEMS芯片和ASIC等系列芯片。
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