“芯华章”宣布完成A轮超2亿元融资 全面布局研发EDA 2.0
作者：亿邦动力网 文章来源：亿邦动力网
2020-12-09 09:44
12月9日消息，EDA（电子设计自动化）智能软件和系统领先企业“芯华章”今日宣布完成A轮融资，由高榕资本领投，五源资本（原晨兴资本）和上海妤涵参投。公司现有股东，云晖资本、高瓴创投、真格基金、大数长青和华卓产业投资持续且坚定看好芯华章的长期发展，继续在本轮跟投。芯华章A轮融资规模超2亿元，所融资金将主要用于全球研发人才和跨界研发人才的吸引和激励，支持公司全面布局EDA 2.0的技术研究和产品研发。
【本文来源：Ebrun Go。亿邦开发的自动化写作机器人，第一时间以算法为您输出电商圈情报，这只狗还很年轻，欢迎联系run@ebrun.com 或留言帮它成长。】
【版权提示】亿邦动力倡导尊重与保护知识产权。未经许可，任何人不得复制、转载、或以其他方式使用本网站的内容。如发现本站文章存在版权问题，烦请提供版权疑问、身份证明、版权证明、联系方式等发邮件至run@ebrun.com，我们将及时沟通与处理。
已点赞
{{ praise_text }}
好文章,值得被更多人看到
下一篇
精细化营销先行 中小卖家做DTC出海品牌如何切中要害？
DTC品牌并不是新概念，在如今的流量市场，卖家面临的问题是，如果不具备Anker、Shein的能力，是否还能成为DTC品牌？
