阿里平头哥发布一站式芯片设计平台“无剑”
作者：亿邦动力网 文章来源：亿邦动力网
2019-08-30 07:16
8月30日消息，阿里巴巴旗下半导体公司平头哥发布SoC芯片平台“无剑”。据官方介绍，无剑是面向AIoT时代的一站式芯片设计平台，提供集芯片架构、基础软件、算法与开发工具于一体的整体解决方案，能够帮助芯片设计企业将设计成本降低50%，设计周期压缩50%。无剑由SoC架构、处理器、各类IP、操作系统、软件驱动和开发工具等模块构成。
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