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共模半导体完成数千万人民币Pre-A轮融资
高性能模拟芯片设计商共模半导体又获新融资了。据了解,该轮融资数千万人民币,投资方为元禾控股(领投),武岳峰资本,园区科创基金(领投),苏州市科创,深圳得彼。
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