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今年A股最大IPO来了

作者:陈美 黎曼 文章来源:投中网

2026-07-28 08:47

作者:陈美 黎曼 文章来源:投中网

2026-07-28 08:47

邦小白快读

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本文核心介绍国产DRAM存储巨头长鑫科技登陆科创板的全过程,核心干货信息如下

1.核心事件信息:2026年7月27日长鑫科技登陆科创板,是今年A股最大IPO,开盘市值冲破3.3万亿,按发行价计算中一签可赚2万元;长鑫从成立到上市耗时10年,死磕半导体最难的DRAM赛道,是国产硬科技突围的标志性项目,目前是中国第一、全球第四DRAM厂商。

2.核心利益与发展信息:合肥国资累计投入获得近46倍账面回报,创始人朱一明拿出7.68亿股分给6760名员工,人均对应市值超561万元;长鑫此前10年累计亏损超366亿元,2026年一季度净利润247.62亿元,已覆盖全部累计亏损,当前长鑫全球市占率约7%,高端产品线仍与国际巨头存在技术代差。

长鑫科技作为国产存储芯片龙头成功突围上市,给硬科技品牌发展提供了多维度参考干货,具体如下

1.消费与产业趋势:随着AI技术发展,海量数据吞吐对存力提出空前需求,DRAM赛道商业价值不断放大,叠加供应链自主可控的长期趋势,国产替代有巨大的市场空间。

2.品牌发展启示:硬科技品牌要认准国家战略方向,长期死磕核心技术,长鑫熬10年突破垄断的经历,证明长期主义对硬科技品牌的价值;朱一明通过股份共享绑定核心员工的做法,能有效凝聚团队长期攻坚,对品牌团队激励建设有参考意义。

3.产业环境机会:当前国资、市场化资本都在大力支持硬科技核心赛道,国产硬科技品牌更容易获得资本支持,还可依托本土产业集群降低配套成本,加快发展速度。

长鑫科技上市给存储芯片及相关下游行业从业者,带来了明确的机会提示与经验参考,干货如下

1.市场机会:DRAM赛道伴随AI技术发展迎来存力需求爆发,叠加国产替代的长期趋势,赛道增长空间巨大,存储芯片及上下游材料、设备、终端应用都有明确的增长机会,从业者可绑定国产龙头供应链,享受产业增长红利。

2.风险提示:当前全球DRAM市场仍被三星、SK海力士、美光三巨头垄断,合计占据95%的市场份额,长鑫在高端产品线仍存在技术代差,未来行业大概率会出现价格战、技术战、专利战,新进入者需要警惕竞争风险。

3.可学习经验:长鑫认准国家战略方向,坚持长期技术投入,最终实现突破的路径,验证了国产硬科技赛道的可行性,契合战略方向的长期布局,更容易获得资本支持,最终实现价值兑现。

长鑫科技的发展,给国内半导体制造工厂及配套工厂带来了明确的需求方向与发展启示,干货内容如下

1.产品生产与研发方向:当前AI发展对存储芯片的存力、先进制程提出了更高要求,高端DRAM、高带宽内存等产品仍存在较大缺口,本土生产企业可围绕这些需求方向布局研发。

2.商业发展机会:长鑫的发展带动合肥形成了从0到1完整的存储产业集群,2025年合肥半导体全产业链产值达1514亿元,占全市GDP的10.65%,上下游材料、设备、封测等配套工厂都可以依托龙头集群获得订单、降低配套成本,获得发展机会。

3.发展模式启示:长鑫采用完整的IDM模式,从设计到生产自主掌控,构建了深厚的技术护城河,这种模式适合高端芯片制造赛道参考;核心制造领域需要长期技术投入,要耐得住长期亏损的爬坡期,依托国家战略和资本支持就能逐步突破垄断。

长鑫科技的突围上市,给半导体相关服务商展现了清晰的行业趋势、客户痛点与市场机会,干货如下

1.行业发展趋势:半导体核心芯片自主可控是国内科技产业不可逆转的发展主线,DRAM赛道伴随AI技术发展迎来爆发式增长,相关资本服务、技术服务、供应链服务都拥有巨大的市场增长空间。

2.核心客户痛点:长鑫发展过程中,长达10年的爬坡期需要持续大额的长期资本支持,早期多数市场化机构因基金期限不匹配望而却步,长期稳定的资金供给是硬科技制造企业的核心痛点;同时高端芯片制造所需的设备、材料还面临卡脖子问题,本土供应链配套能力不足也是核心痛点。

3.市场机会:资本服务商可针对硬科技长回报周期的特点,调整自身资金期限结构,布局契合国家战略的硬科技赛道,抓住国产替代的投资机会;技术、供应链服务商可瞄准卡脖子环节加大研发,满足本土芯片制造企业的需求。

长鑫科技的发展与上市,给产业平台、资本市场平台带来了多方面启示,干货内容如下

1.企业需求总结:硬科技核心赛道企业发展周期长、前期亏损规模大,需要平台给予足够包容,对接长期资本,帮助企业度过漫长的技术爬坡期,才能最终实现产业突围。

2.平台发展与招商方向:科创板等资本市场平台,可以重点吸引符合国家战略的国产硬科技龙头上市,这类企业能给市场带来巨大增量,有效提升平台的影响力与估值空间;地方产业平台可参考合肥国资“以投带引、龙头牵引集群”的模式,通过投资龙头带动全产业链落地,拉动本地产业升级与GDP增长。

3.风险规避提示:硬科技赛道技术不确定性高、投资周期长,平台需要做好风险管控,引导长期资金进入,避免短期炒作带来的大幅市场波动,同时要警惕国际巨头技术战、价格战对本土产业的冲击。

长鑫科技从0到1突围上市,是国产硬科技发展的标志性事件,给产业研究提供了很多新的研究内容,干货如下

1.产业新动向:全球半导体竞争格局正在重塑,长鑫的突破打破了国际三巨头对DRAM市场的垄断,实现了国产存储芯片从0到1的跨越,AI带来的存力需求爆发让DRAM赛道价值重估,中国已经形成了完整的本土存储芯片产业链。

2.商业模式与路径创新:合肥国资“算大账、算长远”,长线投资核心硬科技,通过“以投带引、龙头牵引集群”带动地方产业升级的模式,为地方国资发展战略产业提供了新路径,也验证了举国体制结合市场化资本,在资本技术密集型产业发展中的决定性作用。

3.待研究的新问题:目前长鑫全球市占率仅7%,高端产品仍与国际巨头存在技术代差,未来要应对国际巨头的价格战、专利战,如何持续突破是产业研究需要关注的新问题;国有资本与市场化资本结合,如何更好支持长周期硬科技发展,也值得深入研究。

声明:快读内容全程由AI生成,请注意甄别信息。如您发现问题,请发送邮件至 run@ebrun.com 。

我是 品牌商 卖家 工厂 服务商 平台商 研究者 帮我再读一遍。

Quick Summary

This article details the entire process of leading Chinese DRAM maker ChangXin Technology going public on the STAR Market. Key takeaways are as follows:

1. Core event overview: ChangXin Technology listed on the STAR Market on July 27, 2026, marking the largest A-share IPO this year. Its opening market capitalization exceeded 3.3 trillion yuan, and based on the offering price, a winning single lot earns investors an average of 20,000 yuan. Founded 10 years ago, ChangXin has focused on DRAM, one of the most challenging segments in semiconductors, and stands as a landmark project for China's domestic high-tech breakthrough. It is currently the largest DRAM manufacturer in China and the fourth largest globally.

2. Key performance and development update: Hefei's state-owned investor has accumulated a nearly 46x paper return on its cumulative investment. Founder Zhu Yiming has allocated 768 million shares to 6,760 employees, with an average market value of over 5.61 million yuan per employee. ChangXin posted a cumulative net loss of more than 36.6 billion yuan over its first 10 years, but turned around with a net profit of 24.762 billion yuan in Q1 2026 that fully erased all prior accumulated losses. It currently holds around 7% of the global DRAM market, and still lags behind global giants in technical generation for its high-end product lines.

As a leading domestic memory chip maker that successfully broke through foreign monopoly to go public, ChangXin Technology offers multi-dimensional insights for developing Chinese high-tech brands, as outlined below:

1. Consumer and industry trends: The advancement of AI has created unprecedented demand for memory capacity to handle massive data throughput, steadily expanding the commercial value of the DRAM track. Combined with the long-term trend of supply chain self-reliance, domestic substitution opens enormous market space for Chinese players.

2. Key insights for brand development: Hard tech brands should align with China's national strategic priorities and commit to long-term development of core technologies. ChangXin's 10-year journey to break foreign monopoly proves the value of long-termism for hard tech brands. Zhu Yiming's approach of binding core employees to the company via shared equity effectively builds cohesive teams for long-term R&D, offering a valuable reference for team incentive building at other brands.

3. Opportunities in the current industry environment: Today both state-owned capital and market-oriented private capital heavily back core hard tech tracks, making it easier for domestic hard tech brands to access capital. They can also leverage local industrial clusters to lower supporting costs and accelerate growth.

ChangXin Technology's IPO offers clear opportunity alerts and actionable lessons for practitioners in memory chips and related downstream industries, as follows:

1. Market opportunities: Driven by AI-driven explosive growth in memory demand and the long-term trend of domestic substitution, the DRAM track boasts enormous room for growth. Clear growth opportunities exist across the entire industry chain, from memory chips to upstream materials, equipment and downstream end applications. Industry players can integrate into the domestic leader's supply chain to capture industrial growth dividends.

2. Risk warnings: The global DRAM market is still dominated by three giants: Samsung, SK Hynix and Micron, which together control 95% of the total market share. ChangXin still suffers from a technical generation gap in high-end product lines. The industry is highly likely to see price wars, technology competition and patent battles in the future, so new entrants must remain vigilant about competitive risks.

3. Key actionable lessons: ChangXin's path of aligning with national strategy, sustaining long-term technology investment and ultimately achieving breakthroughs verifies the feasibility of China's domestic hard tech track. Long-term positioning aligned with strategic priorities makes it far easier to secure capital support and ultimately realize value.

The growth of ChangXin Technology offers clear direction for demand and development insights for domestic semiconductor manufacturing and supporting factories, as outlined below:

1. Product manufacturing and R&D direction: AI development is raising higher requirements for memory capacity and advanced manufacturing processes. Large gaps still exist for high-end DRAM, high-bandwidth memory and other cutting-edge products, so local manufacturers can align their R&D strategies with these demand trends.

2. Commercial development opportunities: ChangXin's growth has helped Hefei build a complete, from-scratch memory industrial cluster. In 2025, Hefei's total semiconductor industry chain output reached 151.4 billion yuan, accounting for 10.65% of the city's GDP. Supporting factories for upstream and downstream materials, equipment, packaging and testing can all access new orders, lower supporting costs and capture growth opportunities by leveraging this leading firm-driven cluster.

3. Development model insights: ChangXin operates a fully integrated IDM model, controlling the entire process from design to manufacturing in-house, building deep technological moats. This model is a strong reference for the high-end chip manufacturing track. Core manufacturing requires long-term technology investment, and companies must withstand the extended unprofitable ramp-up period. Breakthroughs against foreign monopoly can be achieved gradually with backing from national strategy and capital support.

ChangXin Technology's breakthrough and listing reveals clear industry trends, core client pain points and market opportunities for semiconductor-related service providers, as follows:

1. Industry development trends: Achieving self-reliance in core semiconductor chips is an irreversible core development主线 of China's technology industry. The DRAM track is seeing explosive growth driven by AI development, creating enormous room for market growth across related capital services, technical services and supply chain services.

2. Core client pain points: ChangXin required sustained large-scale long-term capital support during its 10-year ramp-up period, and most early-stage market-oriented institutions stepped back due to mismatched fund tenures. Securing long-term stable capital supply is a core pain point for hard tech manufacturing companies. At the same time, domestic firms still face supply chain bottlenecks for the equipment and materials required for advanced chip manufacturing, and insufficient local supporting supply chain capacity is another core pain point.

3. Market opportunities: Capital service providers can adjust their capital tenure structure to match the long return cycles of hard tech, and allocate capital to hard tech tracks aligned with national strategy to capture domestic substitution investment opportunities. Technical and supply chain service providers can ramp up R&D targeting currently bottlenecked segments to meet the demand of local chip manufacturing companies.

The growth and listing of ChangXin Technology offers multi-faceted insights for industrial platforms and capital market platforms, as outlined below:

1. Summary of enterprise demand: Companies in core hard tech tracks have long development cycles and large early-stage losses. Platforms need to offer sufficient tolerance, connect these firms with long-term capital, and help them get through the lengthy technology ramp-up period to ultimately achieve industrial breakthroughs.

2. Platform development and investment promotion direction: Capital market platforms such as the STAR Market can prioritize attracting leading domestic hard tech companies aligned with national strategy to list. These firms bring huge incremental value to the market and effectively boost the platform's influence and valuation space. Local industrial platforms can learn from Hefei State-owned Assets' "investment-led attraction, cluster development driven by leading firms" model: investing in leading companies to drive the landing of the entire industry chain, and boost local industrial upgrading and GDP growth.

3. Risk mitigation guidance: The hard tech track features high technological uncertainty and long investment cycles. Platforms need to implement effective risk management, guide long-term capital into the sector, and avoid extreme market volatility driven by short-term speculation. They also need to remain alert to the impact of technology and price wars from global giants on domestic industries.

ChangXin Technology's from-scratch breakthrough and listing is a landmark event for the development of China's domestic hard tech, and offers many new research directions for industrial researchers, as follows:

1. New industry trends: The global semiconductor competitive landscape is being reshaped. ChangXin's breakthrough breaks the DRAM market monopoly of the three major global giants, achieving a from-zero-to-one breakthrough for Chinese domestic memory chips. The AI-driven explosion in memory demand has led to a revaluation of the DRAM track, and China has now built a complete localized memory chip industry chain.

2. Innovation in business models and development paths: Hefei State-owned Assets' approach of taking a long-term, big-picture perspective to investing in core hard tech, and driving local industrial upgrading via "investment-led attraction, cluster development driven by leading firms", offers a new path for local state-owned capital to develop strategic industries. It also verifies the decisive role of combining the whole-nation system with market-oriented capital in developing capital- and technology-intensive industries.

3. New questions for future research: ChangXin currently holds only 7% of the global market share, and still lags behind global giants in technology for high-end products. How can it continue to break through while facing price wars and patent battles from international incumbents? This is an emerging key question for industrial research. How can the combination of state capital and market-oriented capital better support the development of long-cycle hard tech also deserves in-depth research.

Disclaimer: The "Quick Summary" content is entirely generated by AI. Please exercise discretion when interpreting the information. For issues or corrections, please email run@ebrun.com .

I am a Brand Seller Factory Service Provider Marketplace Seller Researcher Read it again.

2026年7月27日,中国第一、全球第四的DRAM存储巨头长鑫科技(688825),正式登陆科创板。

盘面上,长鑫科技开盘即暴涨,市值一度冲破3.3万亿大关。按发行价计算,中一签,即可赚2万元。回望这一切,从成立到上市,长鑫科技整整走了10年时间。单从时间维度上看,这10年对于一家创业企业来说,就实属不易,更何况长鑫死磕的,偏偏还是半导体领域里最难的DRAM赛道。

如今,站在资本市场上,这份10年的“死磕”也让坚持下来的投资人,收获了丰厚回报:合肥国资在累计投入数百亿元后,账面回报接近46倍;创始人朱一明除本人持股市值,还将7.68亿股授权给6760名员工,实现人均超561万的财富共享;还有,一批在行业低谷时,果断下注的市场化机构,也迎来了价值兑现,让长鑫科技成为国产硬科技突围的标志性里程碑。

合肥国资:一场十年的“耐心陪伴”

长鑫的故事,始于合肥。

时间回到2016年,合肥与朱一明团队达成合作意向时,几乎没人敢拍着胸脯说“这事一定能成”。彼时,全球DRAM市场呈现寡头垄断格局,三星、SK海力士、美光牢牢掌握95%的市场份额。而中国,作为全球最大的存储芯片消费市场,在此领域“定价权”几乎为零。

面对这样的困境,合肥却愿意与朱一明一起,沉下心、下重注。2017年,在一期项目180亿元的总投资中,合肥产投独自出资144亿元,持股比例高达80%。一家地方国资平台之所以愿意用近150亿元,投向一个短期内看不到回报的赛道,除了“相信这件事非做不可”之外,几乎找不到任何可以用财务模型,来支撑这件事的理由。

在此后的10年里,长鑫科技也和市场预期一样,经历了漫长的爬坡期。过程中,长鑫科技在2025年时,累计亏损超366亿元,若以合肥国资2017年落地一期项目算起,相当于8年时间,合肥国资陪着长鑫科技每天亏了一千多万元。

但即便如此,在长鑫科技的每一轮融资中,合肥国资始终在场,从未缺席。招股书显示,合肥通过清辉集电、长鑫集成、产投壹号、合肥建长等多次出手,持续陪伴长鑫科技走过A轮、C+轮、Pre-IPO等融资。截至IPO时,合肥国资共持有长鑫科技36.79%股权,为第一大股东。

回头来看,这笔投资是合肥国资建立在“如果中国必须有一个自己的DRAM厂商,那么就必须是长鑫”的绝对信任和判断之上。

这种“算大账、算长远发展”的长线定力,让合肥国资获得了“裂变式”的回报:上市后,合肥国资36.79%的股权,对应账面价值超1.2万亿元。

从收益上看,这笔投资接近46倍回报,相比其他上千倍的早期投资,稍显逊色,但这场押注远不止二级市场上的“纸面财富”,那么简单。随着长鑫科技的一路成长,合肥也迎来本地半导体产业链的同步爆发,材料、设备、封测等上下游配套企业相继落地,让合肥拥有了一条从0到1,完整的存储产业集群。

据合肥市发改委披露,2025年合肥集成电路(半导体)全产业链产值达1514亿元,占全市GDP的10.65%。这在国有资本挑大梁的产业赛道中,合肥国资用“以投带引、龙头牵引集群”的亲身经历,交出了一份几乎完美的“答卷”。

“最孤独的投资人”

如果说,合肥国资的胜利来源于自身的“战略定力”,那么以基石资本、普罗资本为代表的市场化机构,在这一拐点前押注,并获得巨额回报,则是一场关于“价值认知差”的战役。

2020年,当长鑫科技启动首轮对外融资时,摆在机构面前的,是一家常年大额亏损、营收体量微乎其微,但估值却站上千亿关口的公司。

面对这样的情形,多数市场化机构“望而却步”,原因也很简单——回报周期太过漫长,技术与行业的不确定性较高,基金期限可能也很难匹配。但基石资本却选择在2021年重金押注,拿出12亿元真金白银独家领投B轮融资,创下基石资本非控股型投资中,单笔出资最高的纪录。

12亿元重注领投,对任何市场化投资机构来说,都绝非易事。一方面,12亿元,几乎是多数机构难以企及的门槛;另一方面,在行业集体观望时,敢于大手笔重仓布局,也是需要勇气的。相对于同行的“犹豫不前”,这是一笔真正意义上的“孤独”投资。

它的“孤独”在于,基石资本是2021年B轮融资中,唯一敢于独家大额出资的市场化机构,他们选择了一条鲜有人走的路。

在投决会上,面对基金期限是否能够支持回报周期的担忧时,基石资本的投委们仍然坚定地全部投出赞成票。基石资本张维也给出最冷峻的判断:半导体是第三次工业革命中国必须补上的短板,也是第四次工业革命不可或缺的底层工具。大国博弈之下,全产业链的自主可控已是国内科技产业中,最不可逆转的发展主线。

“如果当一笔投资同时契合全球技术变革大势与国家产业战略导向时,那衡量它的标准,就不能再是传统财务模型了。”在投决现场,张维直接引用了2017年美国总统科技顾问委员会报告中的那几句话:“全球半导体市场从来都不是一个完全自由的市场”;“半导体创新长期以来是美国经济繁荣与国家安全的引擎”;“具备竞争力的本土半导体产业对创新和安全至关重要”。

“站在这一维度上,你就能够清晰地看到半导体投资的底层逻辑:全球科技的竞争,外部供应链的遏制,将倒逼国内加速关键核心技术的自主突围,而这背后既有亟须追赶的差距,也有巨大的市场空间与投资机遇。”因此,基石资本的独家领投,本质上是投资于每个时代的“饥渴与焦虑”。

几乎在同一时期,普罗资本也做出了同样判断。

2020年,长鑫科技在完成156.5亿元巨额A轮融资时,普罗资本果断入局。彼时,长鑫“在专利布局、技术研发迭代能力,以及地缘政治下的设备供应链上,都面临着极为严峻的挑战”,但普罗资本基于“自上而下的战略审视”,毫不犹豫地选择了出手,并在2021年再次追加。

普罗资本董事总经理陈会强强调:“我们的笃定,源于对国家意志与产业底层的深度思考。一是,这一逻辑承自十几年前的‘大豆战争’——我国作为全球最大消费国,因缺乏定价权而导致下游产业遭受重创,国家历时十余年才逐步对冲风险。存储器产业尤甚,数千亿的存储需求背后,是手机、PC、服务器等万亿级下游集群,国家绝不允许如此庞大的战略资产定价权受制于人。二是,上世纪九十年代韩国半导体的崛起,已然验证了‘举国体制’在存储这一资本与技术密集型产业中的决定性作用。”

在陈会强看来,存储芯片的应用场景正在发生本质性的跃迁——它不再只是传统PC和手机配置表背后的配角。

“随着多模态大模型与Physical AI的问世与进化,海量的数据吞吐与算力需求对‘存力’提出了前所未有的挑战。长鑫科技完整的IDM模式,及深厚的技术护城河,已成功打破国际巨头垄断,精准踩中了硬科技的核心风口。叠加供应链自主可控的长期趋势,先进制程DRAM赛道的技术壁垒与商业价值将不断放大,长鑫科技的长期成长价值,可能仍被市场严重低估。”陈会强判断。

此外,君联资本、招商资本、中金资本、小米长江产业基金、海通开元、方正和生等机构也在较早期阶段入局。本文重点着墨的,正是这批最早下注的市场化机构,他们在长鑫最需要长线资金支持的阶段,做出了自己的判断,让他们在同行犹疑时,完成了各自投资生涯中最重要的“逆向布局”。

实际上,长鑫科技背后的股东名单长达60位,涵盖国家大基金、产业资本、券商系、保险系、银行系等多元力量。这里未一一具名,但它们都属于同一种选择:对“中国必须有自己的DRAM”这一命题的绝对信仰。这场盛宴的回报,不只属于某一家机构,而是属于一个产业从零到一的突围时刻,也属于一个时代对长期主义的嘉奖。

业绩V形反转,引爆万亿市值

后来的事,大家都知道了。长鑫科技在业绩上的V形反转,验证了所有逆势押注者的判断。

而缔造这一切的,是长鑫科技创始人——朱一明。

2016年,在兆易创新刚刚登陆A股主板不久后,朱一明便主动辞去总经理一职,转身与合肥国资合作,并将目光投向了国内存储芯片领域最硬的骨头——DRAM。彼时,长鑫还只是一片荒地,产线未通、良率爬坡艰难,每年还要烧掉数十亿元。

为此,朱一明立下“军令状”:不盈利,不领一分钱。这种近乎偏执、一定要做成国产DRAM的决心,支撑朱一明熬过了漫长的技术攻坚期。

转折出现在2023年下半年。长鑫科技在DDR5芯片良率上取得关键突破,产线产能同步进入快速释放期。招股书显示,2024年,随着全球存储芯片行业的触底回升,公司产能利用率提升至95.73%;与此同时,营收也达到241.78亿元。

2025年,长鑫科技营收进一步飙升至617.99亿元,净利润也扭亏为盈,结束了自成立以来长鑫长达近10年的亏损状态。进入2026年,长鑫业绩继续井喷。仅第一季度,营收便达508亿元,归母净利润247.62亿元。

短短三个月的盈利规模,已覆盖此前长达10年366亿元的累计亏损。这让之前被市场看作是一场“豪赌”的投资,彻底封神。

更为关键的是,在业绩V形反转之下,资本市场的态度也随之转变。随着长鑫科技的盈利,其登陆资本市场,已成为行业中最确定的事。在Pre-IPO融资中,长鑫便遭遇了数十家知名机构的“疯抢”。

数据显示,国家大基金二期、阿里、腾讯、兆易创新、小米长江产业基金等悉数到场,融资额度一度供不应求,甚至还出现“一额难求”的局面。同时,长鑫科技也预计2026年上半年营收将达1100亿-1200亿元,归母净利润为500亿-570亿元——以此推算,长鑫科技的年化净利润有望达1000亿-1140亿元。

这一业绩的爆发,使得在长鑫科技IPO打新时,其估值就来到5792亿元,较Pre-IPO轮的1500亿左右的估值,足足增长3倍。而上市后,若按半导体行业最保守的15倍PE计算,长鑫科技市值也将稳稳来到1.5万亿元大关。

但市场始终还是给予了这家国产DRAM厂商,较高的溢价。上市首日,长鑫科技市值达3.3万亿元,对应33倍PE,彻底引爆市场期待的万亿市值。

朱一明的“情怀”与“格局”

在长鑫科技上市后,朱一明个人2.66%的持股市值,也突破百亿元。但真正让市场震撼的是,朱一明自愿将其获授股份中的50%,约7.68亿股,在上市满36个月后的10年内,全部分配给公司员工(不含其本人)。这相当于朱一明用实际行动,实现了员工层面的共富。

按3.3亿万元的市值计算,6760名被授权的员工,将实现人均获得561万元的财富。

此前,张维曾将企业家精神拆解为三个维度:一是勤奋、执着,不屈不挠;二是能打破常规、颠覆规则,有冒险精神;三是有抱负和胸怀。在张维看来,能做到前两点的企业家不在少数,但能做到第三点的,几乎凤毛麟角。而朱一明无疑是那个最稀有的,且同时兼具这三重特质的杰出企业家。即,“在创业成功之后,没有躺在功劳簿上,而是敢于直面更大的挑战,攻克产业链更难、更重要、更关键的环节”。

这种有事业导向、产业理想,不以金钱为导向的企业家“抱负”,与员工齐创共享价值的“胸怀”,显然已远超普通企业家的追求。从某种程度上来说,这一举动甚至比创业时“理想”更为罕见与可贵。

毕竟,在商业世界里,财富的分配方式往往比财富本身,更能定义一个人的高度。而朱一明正是以这样的方式,重新定义了长鑫科技的底色,以及其“情怀”。

但上市远不是终点。

当前,长鑫科技的全球市占率约7%左右,在高带宽内存(HBM)等高端产品线上,与国际巨头仍存技术代差。过去30年里,三星、海力士、美光在价格战、技术战、专利战中锤炼出的护城河,绝非一朝一夕可以攻克。这意味着,未来长鑫科技还有很长的路要走,这或许也是朱一明为何要让渡近50%股份的重要原因。

但可以预见的是,在下个10年里,已经跑出来的长鑫科技,必将重塑全球存储产业格局,成为全球DRAM赛道上不可或缺的中国力量。

注:文/陈美 黎曼,文章来源:投中网(公众号ID:China-Venture),本文为作者独立观点,不代表亿邦动力立场。

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FAQ回顾

长鑫科技是什么企业?主要做什么业务?

长鑫科技是中国第一、全球第四的DRAM存储巨头,专注半导体DRAM存储赛道,2026年7月27日正式登陆科创板,打破了国际巨头对DRAM市场的长期垄断,是国产硬科技突围的标志性里程碑。

长鑫科技上市后市值和业绩表现怎么样?

长鑫科技上市首日市值一度冲破3.3万亿大关,2025年营收达617.99亿元实现扭亏为盈,2026年第一季度归母净利润247.62亿元,覆盖此前10年累计366亿元亏损,预计2026年上半年净利润达500-570亿元。

早期投资长鑫科技的投资方获得了多少回报?

合肥国资累计投入数百亿元后账面回报接近46倍,对应上市后账面价值超1.2万亿元,还带动合肥形成完整存储产业集群;基石资本、普罗资本等早期下注的市场化机构也实现价值兑现,长鑫Pre-IPO轮估值较此前增长3倍。

长鑫科技创始人朱一明有哪些值得关注的动作?

长鑫科技创始人朱一明带领团队用10年实现国产DRAM技术突破,上市后自愿将其持有的50%股份约7.68亿股分配给6760名员工,人均可获得约561万元的财富,实现员工价值共享。

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