恩狄集成电路完成数千万人民币A轮融资
作者：亿邦动力 文章来源：亿邦动力
2021-10-13 17:00
10月13日消息，亿邦动力获悉，数模混合芯片设计服务提供商恩狄集成电路完成数千万人民币A轮融资，投资方为云泽资本。
据了解，恩狄集成电路是一家数模混合芯片设计服务提供商，专注于集成算法的高低压数模混合芯片设计、生产、测试、交付等全生命周期服务。公司拥有六个系列自主产权的高低压数模混合MCU产品（通用8位/32位MCU、电量计+BMS MCU、快充全协议SoC、光模块主控SoC、电机驱动MCU），全部已形成量产能力，主要应用于铅酸充电/锂电充电、电动牙刷、光通讯模块、全协议快充芯片、电机驱动、电子烟、加密烟弹、雾化器、电量计、锂电池管理等领域。
亿邦动力获悉，本轮投资方云泽资本总部位于上海，是一家按照国际标准设立及运营的资产管理机构，致力于为进口替代、自主创新的优秀企业提供股权投资、产业链整合等综合金融服务，为伟大企业的形成添砖加瓦。
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