凌波微步半导体完成数千万人民币A轮融资

9月23日消息，亿邦动力获悉，半导体IC球焊设备研发生产商凌波微步半导体完成数千万人民币A轮融资，投资方为创新工场。

据了解，凌波微步是一家半导体IC球焊设备研发生产商，专注于自主研发、生产、销售半导体封装设备及提供解决方案，致力于为客户提供高速度、高精度、稳定可靠的封装设备。据不完全统计，凌波微步半导体所属领域先进制造本年度共有210笔融资。

亿邦动力获悉，本轮投资方创新工场由李开复博士创办于2009年9月，是一家早期投资机构，同时为创业者提供全方位的创业服务。创新工场的投资方向立足于信息产业最热门的领域：移动互联网，数字娱乐、在线教育、智能硬件、智能商务、云计算、电子商务；主要涉足的投资阶段为：种子轮、天使轮和A轮，B轮会有选择的进行跟投。4月25日，创新工场对外宣布完成第四期美元风险投资基金的超额募集，总规模为5亿美元。此轮募资完成过后，创新工场共管理6支基金，管理的资产规模达110亿元人民币。

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