金百泽完成1.521亿人民币IPO上市融资
作者：亿邦动力网 文章来源：亿邦动力网
2021-08-11 12:40
8月11日消息，亿邦动力获悉，电子研发和硬件创新服务商金百泽完成IPO上市1.521亿人民币融资。
据了解，金百泽是以设计和制造为手段，以服务为目的，集团化运作的高科技企业，致力于成为特色电子电路互联服务领跑者。公司总部设在深圳，研发和生产分布在深圳、惠州、西安等地，销售和服务网络遍布全球主要的电子产品设计中心。专业从事高端特色PCB样板、快板和小批量制造，聚焦CAD设计、PCBA装联和测试等IIDM硬件研发一站式服务，提供硬件集成和IEMS特色电子制造服务，是全球最具特色的电子研发和硬件创新服务商。
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