智汇芯联完成5000万人民币Pre-A轮融资
作者：亿邦动力网 文章来源：亿邦动力网
2021-07-05 18:00
7月5日消息，亿邦动力获悉，超高频RFID芯片研发商智汇芯联完成5000万人民币Pre-A轮融资，投资方为华犇创投、国兴创投（领投）、青源投资、冠达控股、青桐资本（财务顾问）。
据了解，智汇芯联是一家超高频RFID芯片研发商，专注于高灵敏度超高频RFID通用标签芯片的研发。超高频标签芯片具有一次性读取多个标签、穿透性强、读写距离远等特点，广泛应用在物流，仓储，医疗管控等多方面，是当前标签市场的研究热点。
亿邦动力获悉，本轮投资方重庆华犇创业投资管理有限公司（华犇创投）成立于2009年，前身是华联亚洲投资集团，是一家专注于电子信息、新能源和医疗产业的专业创业投资机构。
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