光通信器件制造商芯耘光电完成4亿人民币B轮融资
作者：亿邦动力网 文章来源：亿邦动力网
2020-09-29 21:00
9月29日消息，亿邦动力获悉，光通信器件制造商芯耘光电完成B轮4亿人民币融资，投资方为IDG资本、普华资本、中金锋泰基金（领投）、浙创好雨基金。
据了解，芯耘光电是一家光通信器件制造商，主要产品包括长距离光电转换传输芯片、器件及模块等，同时还为用户提供光子集成技术、硅光100G方案以及数据中心内部高速互联整体解决方案等。据不完全统计，芯耘光电所属领域新工业本年度共有91笔融资。
亿邦动力获悉，本轮投资方IDG资本专注于中国市场，在香港、北京、上海、广州、深圳、杭州、纽约、硅谷、伦敦、班加罗尔、德里、胡志明市、河内、首尔等地设有办公室/办事处。IDG资本，近期还投资过康立明生物、D2C全球设计师集成平台等企业。
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