国产芯片四位大佬首度同台 共议大模型时代“芯”机遇

7月26日消息，在2025世界人工智能大会开幕的前一天，四位国产芯片大佬出现在阶跃星辰Step 3模型发布会的圆桌论坛上，沐曦创始人、董事长兼总经理陈维良，天数智芯董事长兼CEO盖鲁江，燧原科技创始人、董事长兼CEO赵立东和壁仞科技创始人、董事长兼CEO张文首度罕见同台，围绕“大模型与芯片的协同创新”展开了对话。

会上，阶跃星辰发布了新一代基础大模型 Step 3，这款模型实现了商业价值的大幅进步——凭借系统和架构创新，Step 3 实现了行业领先的推理解码效率。根据原理分析，Step 3 在国产芯片上的推理效率最高可达 DeepSeek-R1 的300%，且对所有芯片友好。芯片厂商和模型厂商需要通过联合技术创新的模式，让大模型和算力双向实现价值最大化，加速推动 AI 真正被各行各业用起来，这也是四位大佬首次公开同台的重要契机。

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