芯擎科技完成近十亿元A轮融资 将用于高算力车载芯片研发

7月19日消息，日前，7纳米车规级高端处理器提供商湖北芯擎科技有限公司顺利完成近十亿元A轮融资。这是芯擎继今年3月获得一汽集团战略投资之后，连续再次获得的来自包括红杉中国、嘉御资本等多家产业链资本的全力加持。融资资金计划用于现有产品的批量供货以及车规级、高算力车载芯片下一阶段的研发和部署。

芯擎科技集自主IP、芯片设计、软硬件一体化的核心技术和产品能力于一身。公司自研的中国首款车规级7纳米先进制程高端处理器芯片，涵盖多核异构超大规模SoC设计、自主设计多种创新核心IP、面向实际量产的车身电气架构设计，覆盖芯片以及整车应用的全栈软件研发，以及完善的全流程SoC芯片和系统项目管理等多个核心维度。

此外，芯擎科技拥有具备国际化战略视野的管理团队和具备多次流片和量产经验的研发团队。核心管理团队具备国际化战略视野和多文化、跨国管理经验，建立了高效的运营体系。芯擎科技还拥有一支兼具传统汽车处理器和高端服务器芯片开发与成功流片经验的完整团队。芯擎科技的研发团队，历时两年多就推出7纳米车规级高算力多核异构智能座舱芯片“龍鷹一号”，创造了国内团队在7纳米工艺上车规级超大规模SoC首次流片即成功的记录。

据悉，芯擎科技正加速布局车规级高端处理器市场，将覆盖智能汽车应用全场景，包括“智能座舱芯片、自动驾驶芯片、车载中央处理器芯片”三条产品线。芯擎科技的下一代产品的研发工作已经展开，预计将在2024年商用。

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