阿里达摩院研发出存算一体AI芯片
作者：亿邦动力 文章来源：亿邦动力
2021-12-05 08:56
12月5日消息，阿里巴巴达摩院宣布，该院已成功研发存算一体人工智能芯片。达摩院介绍，该存算一体芯片集成了多项创新技术，是全球首款使用“混合键合3D堆叠技术”实现存算一体的芯片。存算一体被认为是解决计算机性能瓶颈的关键技术之一。存算一体芯片近似人脑，通过将数据存储单元和计算单元融合，可大幅减少数据的传输和搬运，从而能极大地提高计算并行度和能效。该技术早在20世纪90年代就被提出，受限于设计成本和应用场景匮乏，过去几十年，研究进展一直很缓慢。（中国科学报）
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