“芯华章”完成数亿元A+轮融资
作者：亿邦动力网 文章来源：亿邦动力网
2021-01-25 10:12
1月25日消息，今日，EDA（电子设计自动化）智能软件和系统企业“芯华章”宣布完成数亿元A+轮融资，由红杉宽带数字产业基金领投，成为资本和熙灏资本参投。本轮融资中，高瓴创投、高榕资本、五源资本、大数长青、上海妤涵等老股东继续跟投。本轮资金将用于芯华章全球研发人才与跨界研发人才的吸引和激励，加速推进EDA 2.0技术研究与产品研发进程。
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