1400亿 今年科创板最大IPO敲钟了
作者：周佳丽 文章来源：投资界
2026-04-22 15:17
作者：周佳丽 文章来源：投资界
2026-04-22 15:17
邦小白快读
4月21日，盛合晶微半导体有限公司（简称：盛合晶微）正式登陆上交所科创板，发行价19.68元/股，开盘暴涨超400%，市值一度冲破1800亿元，随后回落至约1400亿元。
本次IPO，盛合晶微募资总额约50亿元，是2026年以来A股市场募资金额最多的公司，缔造今年科创板最大IPO。
从无锡江阴起步，盛合晶微是中国大陆最早实现2.5D硅基芯片封装量产、生产规模最大的企业之一，2014年成立以来集结了一支颇为豪华的投资阵容。颇为特殊的是，盛合晶微当前无实际控制人，第一大股东是无锡产发基金。
水宽鱼大，我们正在见证一批超级IPO诞生。
始于无锡江阴，盛合晶微一度市值1800亿
盛合晶微始于“中芯长电”。
2014年8月，《国家集成电路产业发展推进纲要》刚刚发布。国内晶圆代工龙头中芯国际与来自江阴的封测企业长电科技共同出资，注册成立了一家新公司——中芯长电。这就是盛合晶微的前身。
当时，国内在12英寸晶圆中段制造（包括晶圆中测、凸块制造、硅片级封装等）领域几乎还是空白。这支仅有6人的创业团队从无锡江阴市高新技术产业开发区起步，试图填补这个缺口。
江阴政府的支持贯穿始终。高新区及相关部门多次强调，要围绕企业发展全生命周期提供精准高效服务，“无事不扰、有求必应”，力推项目早建成、早投产、早见效。正是在这样的土壤中，江阴又跑出了一家现象级企业。
中芯长电的发展速度超出预期。成立仅一年，公司就完成了生产工艺调试和产品认证。2016年初，28纳米硅片凸块加工实现量产。随后，它成为高通14纳米硅片凸块的量产供应商，也是中国大陆第一家进入14纳米先进工艺节点并实现量产的半导体企业，填补了国内高端集成电路制造产业链的一处空白。
2021年，受宏观环境影响，中芯国际与长电科技退出股东行列，所持股份悉数剥离。同年，中芯长电正式更名为盛合晶微，开始独立发展。
独立之后，盛合晶微明显提速。如今，公司已经建立起从凸块制造、晶圆级封装到芯粒多芯片集成的全流程先进封测能力，其核心技术布局覆盖GPU、CPU、AI芯片等高性能芯片的异构集成需求，产品广泛应用于高性能运算、人工智能、数据中心、自动驾驶、5G通信等前沿领域。
按规模计算，它已位列全球第十大、境内第四大封测企业。在业界主流的硅通孔转接板2.5D封装领域，盛合晶微是中国大陆最早量产、生产规模最大的企业之一。
财务数据方面。招股书显示，2022年至2025年，盛合晶微营业收入从16.33亿元跃升至65.21亿元，归母净利润由亏损3.29亿元扭亏为盈至9.23亿元，实现翻倍式增长。
直到今天，盛合晶微12年创业征途迎来新的里程碑，缔造了科创板“晶圆级先进封测第一股”，又一千亿IPO诞生。
VC/PE云集，迎来一场超级回报
一路走来，盛合晶微的融资历程在创投圈留下深刻印迹，尤其是2021年独立发展之后，掀起了一场融资风暴。
更名后不久，公司完成了3亿美元的C轮融资。参与方包括招银国际、中金资本、元禾厚望、元禾璞华、华登国际、建信领航、建信信托、国方资本、碧桂园创投、华泰国际、深创投、中信证券、金浦国调等十余家机构。这一轮融资后，盛合晶微估值突破10亿美元，进入独角兽行列。
紧接着2023年3月，盛合晶微3.4亿美元的C+轮融资落地。新进投资方有君联资本、金石投资、渶策资本、兰璞创投、尚颀资本、立丰投资、TCL创投、中芯熙诚、普建基金等，老股东元禾厚望、元禾璞华继续跟投。
彼时，盛合晶微已累计融资超过10亿美元，估值接近20亿美元。在此之前，深圳远致、中芯聚源、上汽恒旭及君联资本也已通过受让大基金一期股份成为股东。
直到2024年末，那轮带有明显国资色彩的定向融资更为轰动。2024年最后一天，盛合晶微宣布完成7亿美元融资，投资方几乎清一色国资背景：无锡产发基金、江阴滨江澄源投资集团、上海国投公司旗下孚腾资本、上海国际集团、上海临港新片区管委会新芯基金及临港集团数科基金，以及社保基金中关村自主创新基金、国寿股权投资等。
如此高纯度的国资阵容，在一级市场并不多见。更值得关注的是，无锡国资首次以直接股权出资方式入局——无锡产发基金和江阴滨江澄源投资集团，背后站着无锡市国资委和江阴市国资委。
出资完成后，无锡产发基金持有盛合晶微10.89%的股份，跻身公司第一大股东。而盛合晶微目前没有控股股东和实际控制人。这种特殊的股权结构，使得这笔投资的分量不言自明。而从这只超级IPO的首日表现来看，无锡国资俨然赚翻了。
迎接IPO大年
由此望去，今年IPO正在爆发。
先看一组数据：根据清科研究中心统计，2026年第一季度中企境内外上市共有69家，同比增加30.2%；首发融资额约合人民币1134.06亿元，同比增加268.7%。其中A股板块，第一季度共有30家企业上市，同比增加11.1%：北交所以16家企业领先、科创板有6家企业上市、上交所主板有4家，深交所主板、创业板各有2家。
IPO窗口在逐步打开，针对硬科技企业上市的审核节奏也在加快。Wind数据显示，一季度，沪深北交易所合计审议首发上会企业46家，远高于上年同期的8家。年内过会企业中，19家已顺利拿到证监会注册批文。
航空航天与AI成为这轮科技IPO大潮中的主角。蓝箭航天、中科宇航、天兵科技、星河动力、星际荣耀掀起商业航天上市潮，但谁将成为“商业航天第一股”还是悬念。另一边，宇树科创板IPO已被上交所受理，距离敲钟越来越近。
更具标志性的是4月10日，证监会发布《关于深化创业板改革 更好服务新质生产力发展的意见》，增设创业板第四套上市标准，以加大对新产业、新业态、新技术企业的扶持力度，同时支持新型消费、现代服务业等领域的优质创新创业企业在创业板挂牌上市，进一步拓宽了创新企业的上市通道。
紧随其后，创业板首个未盈利IPO落地——大普微。总部位于深圳，大普微填补了中国在高端企业级存储主控芯片领域的空白，身后集结了长长的投资人队伍，当中尤以深圳本土创投机构最令人印象深刻。上市首日，大普微大涨超400%，市值冲破1000亿元，缔造了创投圈又一名场面。
回望今年以来，从一级市场到二级市场，IPO赚钱效应历历在目。Wind数据显示，一季度A股首日30只新股全部实现上涨，平均涨幅达164%。其中，21只新股首日涨幅翻倍，占比高达七成，打新是“稳赚不赔”。这当中要数科创板IPO电科蓝天最为瞩目，以近600%的涨幅，问鼎一季度新股“涨幅王”，最新市值已破1200亿元。
港股那边则是另一番光景。市场整体冷热不均，但头部AI新股依然上演令人惊叹的一幕——智谱周一市值突破4300亿港元，MiniMax也来到2800亿港元，为身后投资方带来了丰厚的回报。
如此一幕，当AI、商业航天等硬科技成为这个时代反复提起的产业主题，资金纷纷用脚投票。水宽了，鱼便也多了，但谁能在周期轮转中游得更远，市场会给出答案。
注：文/周佳丽，文章来源：投资界(公众号ID：pedaily2012)，本文为作者独立观点，不代表亿邦动力立场。
【版权提示】亿邦动力倡导尊重与保护知识产权。未经许可，任何人不得复制、转载、或以其他方式使用本网站的内容。如发现本站文章存在版权问题，烦请提供版权疑问、身份证明、版权证明、联系方式等发邮件至run@ebrun.com，我们将及时沟通与处理。
已点赞
{{ praise_text }}
好文章,值得被更多人看到
FAQ回顾
盛合晶微是什么公司？
盛合晶微是中国大陆最早实现2.5D硅基芯片封装量产、生产规模最大的企业之一，提供从凸块制造到芯粒集成的全流程先进封测服务，产品应用于AI、数据中心、自动驾驶等领域。
盛合晶微IPO的表现如何？
盛合晶微于2026年4月21日登陆科创板，发行价19.68元/股，开盘暴涨超400%，市值一度突破1800亿元，最终回落至约1400亿元，募资总额约50亿元，是2026年以来A股募资最多的公司。
盛合晶微的股权结构有什么特点？
公司无实际控制人，第一大股东是无锡产发基金（持股10.89%），其股东阵容以国资背景为主，包括无锡、上海等地国资机构及社保基金、国寿股权投资等。
- 标签:
- 未来零售
下一篇
科技为眸 美学为界：星创视界董事长王智民确认出席2026亿邦新竞争力品牌大会
在消费品牌加速迭代的新周期中，如何以科技赋能专业壁垒、以美学激活品牌活力，正成为企业构筑长效竞争力的核心命题。
2026-04-22 14:55:08
