铜冠铜箔完成34.3亿人民币IPO上市融资
作者：亿邦动力 文章来源：亿邦动力
2022-01-27 20:40
1月27日消息，亿邦动力获悉，电子铜箔研发制造商铜冠铜箔完成IPO上市34.3亿人民币融资。
据了解，安徽铜冠铜箔集团是一家电子铜箔研发制造商，主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等，主要产品按应用领域分类包括PCB铜箔和锂电池铜箔。据不完全统计，铜冠铜箔所属领域生产制造本年度共有6笔融资。
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