诺磊科技完成近亿人民币C+轮融资

9月29日消息，亿邦动力获悉，边缘人工智能芯片研发商诺磊科技完成近亿人民币C+轮融资，投资方为和利资本。

据了解，诺磊科技是一家边缘人工智能芯片研发商，专注于边缘人工智能芯片的设计与开发，是全球首家将CIS内嵌于人工智能边缘计算SOC的芯片公司。诺磊的产品配合高度集成机器影像辨识传感器，利用精简即时的内部运算，达到在无需联机透过任何外围组件或上网且在极低功耗下便可独立运行影像侦测、追踪及识别的功效。据不完全统计，诺磊科技所属领域先进制造本年度共有7笔融资。

亿邦动力获悉，本轮投资方和利资本（CTC Capital）成立于2006年，创始团队脱胎于曾是亚太最大半导体投资的区域型基金，深耕半导体股权投资二十余年来，已投资近数十亿美元在半导体领域近180个项目，半数已成功上市或售出。除了曾参与台积电、联电、联发科、联詠、京元电、和舰、CSMC（华润上华）、展讯等数十家著名的半导体上中下游公司的投资外，亦在相关的科技产业方面创造了杰出的投资业绩。团队中既有在中国最早从事风险投资的资深基金管理人士，也有全球最大晶圆厂高管及海内外成功创业企业家，其合伙人丰富的投资及产业经验从材料、设计服务、芯片设计、生产封测、模组及终端产品能最有效地协助项目获得供应链、高端人才、客户与市场等战略资源。

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