第三代半导体碳化硅外延片制造商天域半导体完成战略融资
作者：亿邦动力网 文章来源：亿邦动力网
2021-07-05 20:00
7月5日消息，亿邦动力获悉，第三代半导体碳化硅外延片制造商天域半导体完成战略融资，投资方为哈勃投资(华为旗下)。
据了解，天域半导体是一家第三代半导体碳化硅外延片制造商，公司拥有外延层厚度分析仪、表面粗糙度分析仪等设备，主要产品有碳化硅外延晶片材料、集装晶片、单片等；此外公司还为用户提供外延晶片测试及定制化服务。据不完全统计，天域半导体所属领域先进制造本年度共有148笔融资。
亿邦动力获悉，本轮投资方哈勃投资是华为旗下的投资公司，主要从事创业投资业务。
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