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铜箔制造商德福科技完成2.3亿人民币战略融资

作者:亿邦动力网 文章来源:亿邦动力网

2021-05-16 23:20

5月16日消息,亿邦动力获悉,铜箔制造商德福科技完成战略投资2.3亿人民币融资。

据了解,德福科技是一家铜箔制造商,主营业务为电子铜箔的研发、生产与销售。公司生产的铜箔产品涵盖印制线路板和锂离子电池两大下游行业,九江德福和控股子公司甘肃德福合并总产能达3.5万吨/年,产品包括:PCB用12-105微米以及动力电池级8、6微米等4大系列。据不完全统计,德福科技所属领域生产制造本年度共有23笔融资。

亿邦动力获悉,本轮投资方LG集团是韩国的一家电子数码硬件产品生产商,公司面向个人用户提供各类家电产品、手机平板以及笔记本电脑等产品;公司面向企业提供商用大屏显示器、冷水机组等产品及解决方案。

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