紫光展锐多款新品面世 展示5G芯片研发实力

【亿邦原创】在2023年世界移动通信大会（MWC 2023）上，紫光展锐向全球产业伙伴全方位呈现5G、移动通信、物联网、汽车电子等领域的创新技术、产品及丰富的应用生态。

2023年世界移动通信大会（MWC 2023）开始于西班牙巴塞罗那当地时间2月27日，结束于当地时间3月2日。此次大会以“时不我待(VELOCITY)-明日科技，将至已至”为主题，云集全球移动运营商、芯片厂商、设备制造商等行业各领域领军力量。

1、5G芯片引关注

此次展会上，紫光展锐展示了业界首个5G新通话芯片方案。

日前，紫光展锐联合中国移动研究院、终端公司，在中国移动信息港新通话实验室，率先完成了5G新通话端到端DC基本能力验证，成为全球首个完成Data Channel实验室网络验证的芯片厂商。

此外，紫光展锐展示了5G R17 NTN(非地面网络)、5G R17 RedCap、5G LAN、5G R16商用案例，以及5G网络切片等前沿创新技术。

在先进技术领域，紫光展锐紧跟5G标准演进，从5G网络切片到5G R16、5G R17，都率先推动标准发展和商用落地，并已完成从R15到R17完整的5G技术与产品组合布局，成为全球支持5G eMBB、uRLLC、mMTC全场景的芯片供应商之一。此前，紫光展锐还成功通过CMMI5级认证。

在本次展会上，紫光展锐还首次面向全球客户现场演示了首款车规级5G智能座舱芯片平台——A7870，该解决方案符合AEC-Q100车规测试标准，满足前装市场的高可靠性需求。在汽车电子领域，紫光展锐已成功与头部汽车集团合作，搭载展锐芯片车型实现规模量产，开辟更大的想象空间。

2、芯片出海正当时

近日，紫光展锐系统级安全的高性能5G芯片T820，正式通过跨国运营商沃达丰集团认证，这是展锐5G芯片出海、为全球移动用户提供5G服务的重要里程碑。同时，T820还通过了全球终端认证组织GCF/PTCRB的一致性测试，已具备全球互操作性与通用性。

根据Counterpoint Research的数据，截至2022年，紫光展锐在全球移动处理器市场的份额增至约11%，搭载展锐芯片的消费终端畅销海内外。

在工业领域，紫光展锐已成为全球排名前二的蜂窝物联网芯片和解决方案提供商。展锐的产品与解决方案已在海内外超百家运营商和行业客户商用落地，在全球多个市场赋能超百个行业终端应用场景。

3、联合中国联通发新品

本次展会上，紫光展锐还联合中国联通、通则康威、广和通等生态合作伙伴，共同发布中国联通第二代5G CPE—VN009及中国联通雁飞eSIM模组—VN200。

1）中国联通第二代5G CPE—VN009

中国联通5G CPE VN009搭载紫光展锐5G芯片V510，在上一代VN007的基础上性能进一步升级。VN009拥有更广阔的WiFi覆盖面积，最多支持32个用户同时连接CPE。

紫光展锐5G基带芯片V510，已在全球范围内成熟量产，支持2G/3G/4G/5G网络，支持SA和NSA双架构，充分满足5G发展阶段中的不同通信及组网需求，已应用在CPE、MiFi、工业网关及物联网终端在内的多种产品形态上，为全球用户带来5G高速连接体验。

2）中国联通雁飞eSIM模组—VN200

中国联通雁飞VN200搭载紫光展锐新一代Cat.1bis芯片平台V8850，具有比同类模组更好的节电表现，搭配2000mAh电池，可令设备在低功耗模式下工作512天¹。目前，雁飞VN200模组已广泛应用于中国联通数字乡村项目的户外摄像头中，为数字乡村建设安上“智慧大脑”。

V8850是紫光展锐推出的业界首个融合室内外定位的安全可信Cat.1bis芯片，在上一代产品的基础上进行了智能化升级，具备工业级品质，支撑全频段LTE Cat.1网络，最大下行速率10.3Mbps，最大上行速率5.1Mbps，满足80%的中低速小型物联网设备速率需求。

紫光展锐CEO任奇伟表示：“过去多年，紫光展锐与中国联通、通则康威、广和通等合作伙伴在终端产品方案上开展了非常紧密的合作，在5G CPE、5G切片、5G终端、新通话、Cat.1物联网模组等项目上携手创造了多个业界标杆，引领移动通信产业持续创新发展。此次，紫光展锐携手各方合作伙伴共同发布中国联通新一代终端产品，标志着我们的产业生态合作又取得了一项阶段性的重要成果。”

联通华盛副总经理陈丰伟表示：“中国联通将继续践行‘数字信息基础设施运营服务国家队、网络强国数字中国智慧社会建设主力军、数字技术融合创新排头兵’的使命与担当，持续强化自主产品研发能力，提升核心竞争能力，实现市场与创新双轮驱动，以技术探索为航标，打造规模化差异化自主品牌终端，在推动中国5G产业发展的进程中，为万物互联时代增添更多想象空间。”

通则康威CEO单建新表示：“通则康威是紫光展锐5G芯片V510的首家合作伙伴，基于此芯片打造了高性能、高性价比的产品，2020年我们三方联合首发了联通5G CPE“VN007+”，现在我们联合联通及紫光展锐推出新一代的5G CPE VN009。未来我们期待与联通及紫光展锐能够持续开展更加紧密的合作，携手聚力，在无线数据终端领域共创辉煌！”

广和通市场部副总裁朱涛表示：“我们很高兴能与中国联通、紫光展锐联合发布雁飞VN200这款具备成本效益与高能效的Cat.1 bis模组。凭借其优越的性能与高度灵活的可拓展性，我们相信VN200将加速各行业数字化转型，推动各类广泛物联网终端的创新。”