先进制造
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曦华科技完成数千万人民币Pre-A轮融资
芯片设计开发商曦华科技又获新融资了。据了解，该轮融资数千万人民币，投资方为惠友资本（领投）,穆棉资本（财务顾问）。
两轮换电网络运营服务商小哈换电完成数亿人民币战略融资
两轮换电网络运营服务商小哈换电又获新融资了。据了解，该轮融资数亿人民币，投资方为大湾区共同家园发展基金,磐谷创投,慕华资本(慕华教育)。
芯片研发服务商芯茂微电子完成数千万人民币C轮融资
芯片研发服务商芯茂微电子又获新融资了。据了解，该轮融资数千万人民币，投资方为国信资本（领投）。
视觉感知AI芯片研发商埃瓦科技完成数亿人民币A轮融资
视觉感知AI芯片研发商埃瓦科技又获新融资了。据了解，该轮融资数亿人民币，投资方为中科创星（领投）,拓金资本,瀚漾投资,鼎青投资,青桐资本（财务顾问）。
同光晶体完成数亿人民币Pre-IPO融资
半导体材料碳化硅衬底研发生产商同光晶体又获新融资了。据了解，该轮融资数亿人民币，投资方为红马资本,汇川技术,中信产业基金CPE源峰基金,南京南创,上海联新,上海军民融合产业基金。
人工智能芯片研发商智砹芯半导体完成数亿人民币B轮融资
人工智能芯片研发商智砹芯半导体又获新融资了。据了解，该轮融资数亿人民币，投资方为美团,GGV纪源资本,天创资本,耀途资本,和聚百川。
第三代半导体碳化硅外延片制造商天域半导体完成战略融资
第三代半导体碳化硅外延片制造商天域半导体又获新融资了。投资方为哈勃投资(华为旗下)。
智汇芯联完成5000万人民币Pre-A轮融资
超高频RFID芯片研发商智汇芯联又获新融资了。据了解，该轮融资5000万人民币，投资方为华犇创投,国兴创投（领投）,青源投资,冠达控股,青桐资本（财务顾问）。
设序科技完成数千万人民币Pre-A轮融资
智能SaaS云平台设序科技又获新融资了。据了解，该轮融资数千万人民币，投资方为SIG海纳亚洲（领投）,险峰长青,高榕资本,联想创投,沧澜资本（财务顾问）。
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