先进制造
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光学胶产品研发生产商凡赛特完成数千万人民币B轮融资
光学胶产品研发生产商凡赛特又获新融资了。据了解，该轮融资数千万人民币，投资方为三行资本。
ESWIN奕斯伟完成30亿人民币B轮融资
集成电路领域产品和服务提供商ESWIN奕斯伟又获新融资了。据了解，该轮融资30亿人民币，投资方为中信证券（领投）,金石投资（领投）,中国互联网投资基金,陕西金融控股集团,毅达资本,众为资本,国寿投资,芯动能投资,三行资本,光源资本（财务顾问）。
云遥宇航完成数千万人民币Pre-A轮融资
空间气象数据生产及应用服务商云遥宇航又获新融资了。据了解，该轮融资数千万人民币，投资方为元航资本。
生物芯片研发商大橡科技完成数千万人民币A+轮融资
生物芯片研发商大橡科技又获新融资了。据了解，该轮融资数千万人民币，投资方为洪泰基金（领投）,仁爱资本,鼎晖投资,上海复容投资。
高性能模拟芯片供应商川土微电子完成B轮融资
领先的射频与模拟芯片供应商川土微电子又获新融资了。投资方为元禾控股（领投）,金浦投资,磐霖资本,朗玛峰创投。
新美光纳米科技完成数千万人民币B轮融资
半导体硅片研发生产商新美光纳米科技又获新融资了。据了解，该轮融资数千万人民币，
DPU芯片设计研发商中科驭数完成数亿人民币A轮融资
DPU芯片设计研发商中科驭数又获新融资了。据了解，该轮融资数亿人民币，投资方为华泰创新（领投）,灵均投资,国新思创。
纳米新材料研发商博理新材料完成近亿人民币A+轮融资
纳米新材料研发商博理新材料又获新融资了。据了解，该轮融资近亿人民币，投资方为绿洲资本Vitalbridge（领投）,盈峰资本,青锐创投,君子兰资本,东运创投,金沙江联合资本。
芯驰科技完成10亿人民币B轮融资
汽车智能驾驶芯片研发商芯驰科技又获新融资了。据了解，该轮融资10亿人民币，投资方为国开装备基金（领投）,云晖资本（领投）,中银国际,上海科创投集团(上海科创),经纬中国,和利资本,祥峰投资Vertex,宁德时代,张江浩珩,凡卓资本(小饭桌)（财务顾问）。
星云智联完成数亿人民币Pre-A轮融资
DPU芯片研发商星云智联又获新融资了。据了解，该轮融资数亿人民币，投资方为鼎晖投资（领投）,高瓴创投,华登国际,BAI资本,复星锐正资本,复星创富,华金投资,金浦投资,嘉御基金,松禾资本,沃赋资本。
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