半导体产品研发商芯能半导体完成近亿人民币C+轮融资
作者：亿邦动力 文章来源：亿邦动力
2022-05-19 14:20
5月19日消息，亿邦动力获悉，半导体产品研发商芯能半导体完成近亿人民币C+轮融资，投资方为小米集团。
据了解，芯能半导体致力于IGBT芯片、IGBT驱动芯片以及大功率智能功率模块的研发、应用和销售。芯能秉承应用导向、专注研发、开放合作的经营理念，深度挖掘客户应用需求，专注IGBT相关产品的研发设计，协同行业内最优秀的合作伙伴为广大客户提供最稳定的高性价比功率器件。据不完全统计，芯能半导体所属领域先进制造本年度共有3笔融资。
亿邦动力获悉，本轮投资方小米集团，成立2010年4月，是一家专注于智能硬件和电子产品研发的移动互联网公司。“为发烧而生”是小米的产品概念。小米公司首创了用互联网模式开发手机操作系统、发烧友参与开发改进的模式。小米集团，近期还投资过尊湃通讯、艾飞文化等企业。
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